立洋光电子申请 LED 芯片 CSP 封装方法专利，显著改善封装结构热散发性能 金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市立洋光电子股份有限公司申请一项名为“一种 LED 芯片 CSP 封装方法”的专利，公开号 CN119894196A，申请日期为 2024 年 12 月。 csp 封装 led芯片 csp封装 洋光 2025-05-01 14:35 3
