机构：中国大陆驱动芯片代工增长明显，明年HV晶圆份额将超台湾
11月28日，微信公众号“群智咨询”发布数据称，预计2024年显示驱动芯片大陆晶圆代工产能突破40%，代工转单大陆趋势明显。展望2025年，该机构预计中国大陆晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月（12英寸当量），在全球晶圆厂的HV投片量
11月28日，微信公众号“群智咨询”发布数据称，预计2024年显示驱动芯片大陆晶圆代工产能突破40%，代工转单大陆趋势明显。展望2025年，该机构预计中国大陆晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月（12英寸当量），在全球晶圆厂的HV投片量