台积电计划2027推进CoWoS封装技术：9倍光罩尺寸 在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。 台积电 光罩 光罩尺寸 2024-11-29 10:46 1