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台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%

市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。

展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。

6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策，抵了消部分淡季冲击。所以整体来看，一季度全

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。

在全球地缘政治博弈加剧与终端市场需求分化的双重压力下，半导体产业正经历着前所未有的结构性变革。全球晶圆代工行业正进入重组期，人事变动频发，并购传闻不断。与此同时，先进制程技术发展加速，2纳米芯片有望于今年实现量产或试产，预示着半导体技术将迎来新纪元。

电子发烧友网报道（文/章鹰）据外媒报道，格芯正在与联电正在评估合并的可能性，目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外，还有意通过投资美国研发工作，创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此消息的带动，联电3月31日在美股的ADR交易飙升14%，市值达到169

近期，有消息传出，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正考虑携手合作，共同应对技术与市场竞争的双重挑战。这两家公司，前者源自AMD的制造部门，后者则是晶圆代工领域的资深玩家，近年来均面临业绩下滑的困境。

据Counterpoint Research的数据显示，全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26% ，环比增长9%。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是台积电的N3和N5制程。

根据Counterpoint Research数据，全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N

据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能（AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电（TSMC）的N3和N5工