全球晶圆代工市场格局或将重塑
在全球地缘政治博弈加剧与终端市场需求分化的双重压力下，半导体产业正经历着前所未有的结构性变革。全球晶圆代工行业正进入重组期，人事变动频发，并购传闻不断。与此同时，先进制程技术发展加速，2纳米芯片有望于今年实现量产或试产，预示着半导体技术将迎来新纪元。
全球晶圆代工
传格芯、联电谋划合并！冲击三星，全球晶圆代工版图或将“变天”
电子发烧友网报道（文/章鹰）据外媒报道，格芯正在与联电正在评估合并的可能性，目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外，还有意通过投资美国研发工作，创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此消息的带动，联电3月31日在美股的ADR交易飙升14%，市值达到169
格芯联电或强强联手，能否撼动台积电全球晶圆代工霸主地位？
近期，有消息传出，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正考虑携手合作，共同应对技术与市场竞争的双重挑战。这两家公司，前者源自AMD的制造部门，后者则是晶圆代工领域的资深玩家，近年来均面临业绩下滑的困境。
机构：全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26%
据Counterpoint Research的数据显示，全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26% ，环比增长9%。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是台积电的N3和N5制程。
机构：2024Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%
根据Counterpoint Research数据，全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N
全球晶圆代工最新排名：中芯国际稳坐第三！
据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能（AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电（TSMC）的N3和N5工