国科微拟收购晶圆代工标的 开启IDM模式新征程
5月21日晚间，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金，交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。这一动作被视为国产芯片产业链整合的重要信号。
晶圆代工
筹划重大资产重组前资金提前入场 国科微能否抓住晶圆代工机遇？
5月21日晚间，集成电路设计企业国科微（300672.SZ）抛出一则《筹划重大资产重组的停牌公告》，称公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组。为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，公司股票自5月2
国科微，要布局晶圆代工
5月21日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布公告称，公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前，标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。
补贴“输血”，理财撑腰，巨头国科微“杀入”晶圆代工胜算几何？
5月21日晚，国科微发布公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组，不构成重组上市。公司股票自2025年5月22日开市时起停牌。
全球前6大晶圆代工厂营收排名分析 2025-Q1
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晶圆代工双雄AB面：当季业绩和后市预期有喜有忧
日前，国内两大晶圆代工企业中芯国际（688981.SH、00981.HK）、华虹半导体（688347.SH、01347.HK）发布了2025年第一季度财报：前者净利润同比激增166.5%，但收入环比增速未达业绩预期；后者虽然营收同比增长18.66%，却因研发投
传格芯与联电考虑合并组建全球第二大晶圆代工厂
美国晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries，曾是AMD分拆出的制造部门）与中国台湾地区的联电（UMC）近年来面临技术和市场竞争的压力，业绩表现不佳。为了改善现状，两家公司正在考虑合并的可能性，希望通过合作增强市场竞争力。
中芯国际 台积电 晶圆代工 umc globalfoundr 2025-05-16 16:42 6
英特尔表示，晶圆代工业务在2027年14A之前不会收支平衡
目前，英特尔的代工部门每季度亏损数十亿美元，因为它在新的工艺技术和生产能力上投入了大量资金。然而，该公司希望英特尔代工部门能够在 2027 年的某个时候实现收支平衡，这将与英特尔的14A 制造技术和 18A-P 节点的生产开始相吻合。
国产晶圆代工双雄，业绩最新亮相
Q1中芯国际营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润13.56亿元，同比增长166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。
刚刚！国产晶圆代工双雄，业绩最新亮相
Q1 中芯国际营业收入 163.01 亿元，同比增长 29.4%，净利润 13.56 亿元，同比增长 166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。
塔塔电子就晶圆代工与OSAT同恩智浦展开谈判
据《中国台湾经济时报》援引消息人士的话称，塔塔电子正在与荷兰半导体公司恩智浦半导体进行谈判，希望将其作为其即将在古吉拉特邦设立的制造厂和在阿萨姆邦设立的外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂的客户。
消息称塔塔电子就晶圆代工与 OSAT 合作同恩智浦展开谈判
印度媒体 The Economic Times 当地时间昨日报道称，塔塔电子正同荷兰半导体企业恩智浦就在晶圆代工与 OSAT（IT之家注：外包封测）两方面的合作展开谈判。
半导体原产地认定规则影响几何？模拟芯片、晶圆代工领涨
中国海关数据显示，2024年中国集成电路进口金额达到3857.9亿美元，同比增长10.5%。目前芯片巨头主要分布在美国、韩国、欧洲等区域，中国对美国产品加征关税后，进口芯片成本可能上升，所以芯片原产地的判断就尤为重要。
全球晶圆代工市场格局或将重塑
在全球地缘政治博弈加剧与终端市场需求分化的双重压力下，半导体产业正经历着前所未有的结构性变革。全球晶圆代工行业正进入重组期，人事变动频发，并购传闻不断。与此同时，先进制程技术发展加速，2纳米芯片有望于今年实现量产或试产，预示着半导体技术将迎来新纪元。
HBM业务告急，三星晶圆代工部门人员大转移
由于三星电子内部围绕“人员增加”的分歧，三星机构部门已决定将部分人员从晶圆代工（半导体代工）部门调往高带宽存储器（HBM）业务。随着HBM业务的萎缩，下一代HBM的开发迫切需要人员输血，但晶圆代工部门内部“人员流失”的担忧也不容忽视，这加深了人们对三星半导体部
晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门
据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。
探秘晶圆代工行业产业架构、技术走向及大陆市场前景
晶圆代工行业作为半导体产业链的核心制造枢纽，其形成源于半导体产业专业化分工的纵深发展。在垂直分工的产业架构下，晶圆代工企业以独立运营模式构建差异化竞争优势，通过构建专业化的制造体系，为无晶圆厂（Fabless）半导体设计公司提供晶圆级制造服务。该业态本质上是基
传英特尔与台积电达成初步协议，成立合资企业运营晶圆代工厂
4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。
格芯联电合并计划曝光，或成第二大成熟制程晶圆代工巨头？
近日，有关联华电子（UMC）与全球知名半导体制造商格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引发了业界广泛关注。此前，联华电子已对合并传闻进行了澄清，明确表示当前并无任何合并计划正在进行。然而，外媒Tom's Hardware却披露了一份评估文件，其
传格芯、联电谋划合并！冲击三星，全球晶圆代工版图或将“变天”
电子发烧友网报道（文/章鹰）据外媒报道，格芯正在与联电正在评估合并的可能性，目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外，还有意通过投资美国研发工作，创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此消息的带动，联电3月31日在美股的ADR交易飙升14%，市值达到169