全球晶圆代工市场格局或将重塑
在全球地缘政治博弈加剧与终端市场需求分化的双重压力下，半导体产业正经历着前所未有的结构性变革。全球晶圆代工行业正进入重组期，人事变动频发，并购传闻不断。与此同时，先进制程技术发展加速，2纳米芯片有望于今年实现量产或试产，预示着半导体技术将迎来新纪元。
晶圆代工
HBM业务告急，三星晶圆代工部门人员大转移
由于三星电子内部围绕“人员增加”的分歧，三星机构部门已决定将部分人员从晶圆代工（半导体代工）部门调往高带宽存储器（HBM）业务。随着HBM业务的萎缩，下一代HBM的开发迫切需要人员输血，但晶圆代工部门内部“人员流失”的担忧也不容忽视，这加深了人们对三星半导体部
晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门
据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。
探秘晶圆代工行业产业架构、技术走向及大陆市场前景
晶圆代工行业作为半导体产业链的核心制造枢纽，其形成源于半导体产业专业化分工的纵深发展。在垂直分工的产业架构下，晶圆代工企业以独立运营模式构建差异化竞争优势，通过构建专业化的制造体系，为无晶圆厂（Fabless）半导体设计公司提供晶圆级制造服务。该业态本质上是基
传英特尔与台积电达成初步协议，成立合资企业运营晶圆代工厂
4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。
格芯联电合并计划曝光，或成第二大成熟制程晶圆代工巨头？
近日，有关联华电子（UMC）与全球知名半导体制造商格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引发了业界广泛关注。此前，联华电子已对合并传闻进行了澄清，明确表示当前并无任何合并计划正在进行。然而，外媒Tom's Hardware却披露了一份评估文件，其
传格芯、联电谋划合并！冲击三星，全球晶圆代工版图或将“变天”
电子发烧友网报道（文/章鹰）据外媒报道，格芯正在与联电正在评估合并的可能性，目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外，还有意通过投资美国研发工作，创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此消息的带动，联电3月31日在美股的ADR交易飙升14%，市值达到169
格芯联电或强强联手，能否撼动台积电全球晶圆代工霸主地位？
近期，有消息传出，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正考虑携手合作，共同应对技术与市场竞争的双重挑战。这两家公司，前者源自AMD的制造部门，后者则是晶圆代工领域的资深玩家，近年来均面临业绩下滑的困境。
格芯联电合并传闻再起，或成全球第二大晶圆代工厂？
近日，有消息透露，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正探讨合并的可能性，这一举动被看作是两家公司在技术与市场竞争中寻求突破的策略。格芯源自AMD的制造业务，曾用名格罗方德，而联电则是台湾地区的另一大晶圆代工厂。
中芯国际 台积电 晶圆代工 umc globalfoundr 2025-04-01 17:26 6
英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务，建立世界一流晶圆代工厂！
当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和
存储需求推动，晶圆代工设备增长9%
HBM的持续发展势头以及先进逻辑/代工厂的关键技术变化，包括FinFET到GAAFET的转变以及环绕栅极的提升，将推动2025年WFE收入增长。
2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二
2024年前十大专属晶圆代工整体营收为8766亿元，较2023年增长了24%，整体市占率增加了0.73个百分点。2024年前十大专属晶圆代工公司与2023年相比有较大变化。第一是中芯国际（SMIC）力压联电（UMC）和格芯(GlobalFoundries)，排
2024年全球专属晶圆代工榜单，中芯国际跃居第二，芯联集成进入前十
2024年前十大专属晶圆代工公司与2023年相比有较大变化。第一是中芯国际（SMIC）力压联电（UMC）和格芯(GlobalFoundries)，排名第二；第二是芯联集成(UNT)挤身前十，成为中国大陆第4家进入前十的专属晶圆代工公司。
机构：全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26%
据Counterpoint Research的数据显示，全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26% ，环比增长9%。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是台积电的N3和N5制程。
机构：2024Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%
根据Counterpoint Research数据，全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26%，环比增长9%，主要受强劲的AI需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N
2024Q4排名前十晶圆代工厂产值再创新高：AI服务器、手机和PC推动季增9.9%
根据TrendForce最新的统计数据，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI服务器等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，但是成熟制程需求趋缓带来了冲击。全球前十晶圆代工厂的营收在第四
季增近10%，4Q24全球前十大晶圆代工厂商排名更新
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者
研报 | 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者
TrendForce集邦咨询：4Q24前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%再创新高
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者
营收 trendforce 晶圆代工 业者 晶圆代工业者 2025-03-10 17:24 7
TrendForce集邦咨询: 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者