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晶圆代工烽烟四起：日韩出击

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。

随着全球半导体市场在2023年的逐步回暖，2024年的晶圆代工领域迎来了更为活跃的时期。Counterpoint Research的数据显示，今年第一季度，全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，尽管环比下降了5%。然而，这一趋势在接下来的两个季度中得到了显著

现代科技不断革新，网路平台与云端运算背后，仰赖著上千台电脑伺服器相互连结；智慧型手机除了能登录网页与多样化的应用程式，未来更能支援扩增实境 (AR)、3D影像、支付等功能；除此之外还有感测元件、智慧家庭、穿戴式装置、自动车…。

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片商用进程不

据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第三季度，全球晶圆代工业收入同比增长27%和11%的增长环比。这一增长主要受到强劲的人工智能（AI）需求以及中国市场超预期快速复苏的推动。包括台积电（TSMC）的N3和N5工