在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异：4 英寸晶圆厚度约为 520 微米，6 英寸晶圆厚度约为 670 微米，8 英寸晶圆厚度约为 7

半导体 晶圆 减薄 晶圆减薄 半导体晶圆 2025-05-05 09:09  5