统计及预测，2023年全球半导体晶圆胶带市场销售额达到了8.08亿美元，预计2030年将达到15.46亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.91%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.21亿美元，约占全球的2

半导体 晶圆 胶带 半导体晶圆 晶圆胶带 2025-05-14 00:13  5

在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异：4 英寸晶圆厚度约为 520 微米，6 英寸晶圆厚度约为 670 微米，8 英寸晶圆厚度约为 7

半导体 晶圆 减薄 晶圆减薄 半导体晶圆 2025-05-05 09:09  8