英特尔正在测试一种新方法，以应对其高耗电芯片不断增长的发热量。在最近的 Foundry Direct Connect 活动上，该公司展示了一种实验性的封装级水冷解决方案，旨在更高效地冷却 CPU。英特尔拥有 LGA（平面栅格阵列）和 BGA（球栅阵列）两种 C

cpu 英特尔 tiles 1000w 冷却1000w 2025-05-05 15:13  3