AMD首款2nm芯片,公布
出乎意料的是,AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD),用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器,预计将于明年推出。Venice CCD 是业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计,凸显了 AM
出乎意料的是,AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片——核心复合芯片 (CCD),用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器,预计将于明年推出。Venice CCD 是业界首个采用台积电 N2 制程技术流片的 HPC CPU 设计,凸显了 AM
2025年春,台积电新竹工厂的EUV光刻机正以每分钟烧掉一辆保时捷的速度调试2nm产线,而300公里外的复旦微纳电子实验室里,一片比A4纸还小的金色晶圆正在改写半导体物理法则——这片代号"无极"的二维材料芯片,用3个原子层的厚度(0.65nm)实现了让业界瞳孔
AMD 周一晚些时候宣布已获得其首款 2nm 级芯片,这是其第 6 代 EPYC “Venice”处理器的核心复杂芯片裸片 (core complex die (CPU)),该处理器预计将于明年推出。
边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季(截至 2024 年 10 月 31 日)的财务业绩,并举行了电话财报会议。