英特尔台积电死磕1.8nm!中国能赶上吗? 台积电的2nm工艺N2定在 2025 年下半年量产,晶体管密度做到每平方毫米3.13亿个,比3nm提升15%。配套的SoW-X封装技术能在单个晶圆上集成16个大型芯片,算力直接提升40倍。 英特尔 死磕 台积电 英特尔台积电 台积电死磕 2025-05-07 17:30 5