国产芯片产业崛起:突破美国封锁三大核心技术,外媒:拦不住了
在全球化日益加深的今天,芯片作为信息技术的核心组件,已经成为衡量一个国家科技实力的重要指标。美国,作为全球芯片领域的霸主,长期以来通过技术封锁和市场垄断等手段,试图维持其在芯片产业的领先地位。然而,随着中国经济的迅速发展和科技实力的不断提升,中国芯片产业正在经
在全球化日益加深的今天,芯片作为信息技术的核心组件,已经成为衡量一个国家科技实力的重要指标。美国,作为全球芯片领域的霸主,长期以来通过技术封锁和市场垄断等手段,试图维持其在芯片产业的领先地位。然而,随着中国经济的迅速发展和科技实力的不断提升,中国芯片产业正在经
在全球化日益加深的今天,芯片作为信息技术的核心组件,已经成为衡量一个国家科技实力的重要指标。美国,作为全球芯片领域的霸主,长期以来通过技术封锁和市场垄断等手段,试图维持其在芯片产业的领先地位。然而,随着中国经济的迅速发展和科技实力的不断提升,中国芯片产业正在经
4月23日,根据彭博社汇编数据,仅在4月,对SK海力士股票的卖空金额已达1.5万亿韩元(约10亿美元),有望创下月度纪录。与此同时,海外机构投资者本月净卖出超过2.9万亿韩元的SK海力士股票,同样创纪录。
德国半导体公司Neumonda与FMC在德累斯顿启动FeRAM产线,重启本土内存生产进程。合作核心技术DRAMPlus采用氧化铪作为铁电材料,可兼容亚10nm工艺,显著提升容量至GB级,并保持数据非易失性。这是自2009年英飞凌DRAM工厂关闭以来欧洲首次推动
然而,2025年一季度的一份市场报告,悄然改写了这个“铁打的排名”——在DRAM领域,三星首次被韩国“同门兄弟”SK海力士超越,丢掉了全球第一的宝座。
DRAM,即我们常说的内存芯片,近年来,HBM(高带宽内存)作为DRAM的一种,因其在高性能计算中的出色表现而备受瞩目。而NAND芯片,则是SSD(固态硬盘)和U盘等存储设备中的关键组件,专注于数据存储。
DRAM+NAND这两种,占了所有存储芯片的比例超过95%,至于其它之类的众多存储芯片,在这两种面前,都是可以忽略的。
据业内博主透露,美国加征的关税或将波及各大手机厂商新旗舰产品的定价策略。原本,各厂商计划在新机发布时保持价格稳定,甚至有意图将部分机型价格回调至3999元附近,但如今这一局势变得扑朔迷离。
三星方面表示,此次价格调整的原因主要在于“需求的显著增长”。DRAM(动态随机存取存储器)、NAND闪存以及HBM(高带宽存储器)等产品组合的价格均受到这一趋势的影响,预计在未来两年,即2025年和2026年,价格都将保持上涨态势。
今天早些时候,韩国的行业内线听到了有关三星电子计划为 NAND 和 DRAM 产品线制定新定价策略的传闻。据 MK 新闻报道,当地消息人士认为,公司领导层将对主要全球客户提高内存芯片价格——从当前水平提高 3-5%。据报道,一些客户已经开始了反映涨价条件的合同
近日,中国长鑫存储与福建晋华在DDR4内存领域的策略调整引发关注。这两家公司在积极扩大产能的同时,采取了激进的定价策略,价格相比国际三大内存巨头低了整整50%,甚至低于二手芯片的价格,这一举措让美、日及中国台湾的内存厂商措手不及。
2024年底的时候,中国长鑫存储、福建晋华对于DDR4内存,一方面积极扩大产能,一方面疯狂杀价,比三大厂便宜足足50%,这甚至比二手芯片还要便宜,直接让美日和中国台湾一众厂商人仰马翻。
根据韩联社Infomax最近对多家券商收益预测的分析,预计该公司1月至3月的营业利润将达到4.7万亿韩元(32亿美元),同比下降27.8%,环比下降26.6%。
全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士周四表示,一些客户已经提前下单,为美国新关税做准备。SK 海力士全球销售和营销主管 Lee Sang-rak 在公司年度股东大会上表示,“拉入”(pull-in)效应以及客户库存的减少导致最近市场状况良好。但他补充说,这种
美光是仅有的三家用于数据密集型生成式 AI 应用的高带宽内存(HBM)芯片供应商之一。上周四,美光预测调整后毛利率低于预期,原因是消费类内存芯片较低的定价影响了盈利能力。
美光科技是数据密集型生成式 AI 应用领域仅有的三家高带宽内存 (HBM) 芯片供应商之一。该公司周四预测,调整后的毛利率将低于预期,因为消费级内存芯片定价下跌影响了盈利能力。
在当今社会,手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。无论是工作、学习还是娱乐,手机都扮演着极其重要的角色。然而,有时我们会遇到手机一直自动重启的问题,这不仅影响了手机的正常使用,还可能给我们带来诸多不便。那么,手机自动重启究竟是由哪些原因导致的呢?本文将从
**三星(SAMSUNG)**:1938年始于韩国,全球知名的大型跨国企业集团,在半导体领域实力强大。其主营业务包括DRAM、NAND flash存储器件、系统LSI等各类产品,在新型记忆体领域具备较高技术水平,在动态存储器、静态存储器等产品中保持着世界市场
DDR的全称是(Double Data Rate SDRAM)双倍速率的SDRAM,就是我们常说的内存颗粒,也就是内存芯片。
2025年2月,三星电子宣布其最新旗舰机型Galaxy S25系列将搭载美光(Micron)的LPDDR5X内存和UFS 4.0存储芯片,而非传统的三星自研产品,这一决策打破了三星旗舰机型长期采用全套自家组件的惯例,引发业界对技术路线、供应链管理及市场竞争格局