半导体检测贯穿了整个半导体制程，即前道和后道。半导体检测有光学检测、电子束检测以及X射线量测。主要是检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异常的质量情况，比如划伤/划痕、颗粒污染、图形错误等缺陷。不同的检测技术有着明显的差异，主要体现在精度、速度以及检测用途。半导

晶圆 cagr aoi aoi系统 3d晶圆 2025-05-07 22:34  3