摘要：半导体检测贯穿了整个半导体制程，即前道和后道。半导体检测有光学检测、电子束检测以及X射线量测。主要是检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异常的质量情况，比如划伤/划痕、颗粒污染、图形错误等缺陷。不同的检测技术有着明显的差异，主要体现在精度、速度以及检测用途。半导
半导体检测贯穿了整个半导体制程，即前道和后道。半导体检测有光学检测、电子束检测以及X射线量测。主要是检测晶圆表面或者电路结构中是否出现异常的质量情况，比如划伤/划痕、颗粒污染、图形错误等缺陷。不同的检测技术有着明显的差异，主要体现在精度、速度以及检测用途。
半导体检测类型包括了有图形、无图形以及掩膜版检测。其中有图形缺陷检测又分为明场合暗场检测，两者都是通过光信号进行分析，区别在于明场是垂直反射光信号，而暗场是散射光信号。
半导体光学检测主要是指自动光学检测（AOI），是晶圆制造用途较广泛的关键技术。光学检测是非接触式的，对晶圆本身有着极小的破坏性；通过对晶圆进行批量、快速的检测，能够满足厂商对吞吐能力的要求。光学轮廓仪也属于光学检测设备中的一类，但和AOI设备有着显著差异，本文统计范围不包括光学轮廓仪。
自动光学检测（AOI），是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法。随着晶圆尺寸逐渐向12英寸转移，晶圆瑕疵的检测速度和精度也越发被重视，通过AOI系统取代人工划痕等外观检测，可以提高晶圆产出的速度以及品质，进而减少了报废品的产出和降低了人力成本。
3D AOI则是结合了算法技术和光学成像技术，对物体进行三维尺寸全方位、高精度的自动检测技术。3D AOI在先进封装过程中发挥着重要作用。AOI系统有2D和3D之分。核心区别在于精度、算法以及检测效果。2D AOI是平面检测；而3D AOI是最新的检测技术，重点是能够检测晶圆凸块（Bump）高度、共面性、表面形貌等项目，优势主要是高度形貌的立体检测。3D AOI 除了用于检测Bump外，也能用于CMP工艺（比如检测研磨前后的粗糙度、关键尺寸CD等）、金线弧度等。
根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年中国大陆和中国台湾3D 晶圆AOI系统市场规模将达到2.66亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.48%。
图. 3D 晶圆AOI系统，中国大陆和中国台湾市场总体规模
图. 中国大陆和中国台湾3D 晶圆AOI系统市场前22强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
全球各地区3D 晶圆AOI设备产地主要分布在美国、以色列、中国等国家，其中2023年美国和以色列共占据了58.51%的市场份额。中国大陆和中国台湾核心企业包括Onto Innovation、Camtek、Lasertec、杭州长川科技股份有限公司、矩子科技、致茂電子等，其中Top 5市占率接近了92%。
未来行业市场发展前景和投资机会在哪?具体详情可以点击查看3D 晶圆AOI系统数据分析。QYResearch专注为企业提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。QYResearch报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。
来源：QYR小叶
