电解电容

深入剖析典型潮敏元器件分层问题

潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域，潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题，给生产过程带来了诸多挑战。