性能突破：缩短电信号传输距离，降低功耗约30%，提升传输效率；架构革新：采用硅光集成技术，支持2.5D/3D垂直互联，实现高密度集成；产业链重构：推动光模块从可插拔向合封模组转型，涉及光芯片、光器件、封装材料等环节协同。股票代码公司名称核心亮点000988华工

光模块 商用 cpo cpo概念 光模块商用 2025-05-09 17:40  2