摘要：性能突破：缩短电信号传输距离，降低功耗约30%，提升传输效率；架构革新：采用硅光集成技术，支持2.5D/3D垂直互联，实现高密度集成；产业链重构：推动光模块从可插拔向合封模组转型，涉及光芯片、光器件、封装材料等环节协同。股票代码公司名称核心亮点000988华工
CPO（共封装光学）技术通过将网络交换芯片与光模块共封装于同一插槽，实现光电协同设计。其核心价值在于：
性能突破：缩短电信号传输距离，降低功耗约30%，提升传输效率；架构革新：采用硅光集成技术，支持2.5D/3D垂直互联，实现高密度集成；产业链重构：推动光模块从可插拔向合封模组转型，涉及光芯片、光器件、封装材料等环节协同。股票代码公司名称核心亮点000988华工科技垂直整合光芯片-模块-系统，具备400G/800G硅光模块量产能力002281光迅科技全球光器件龙头，自研10G以上高端光芯片，CPO技术储备深厚603083剑桥科技研发基于EML/硅光/TFLN的800G光模块，布局NPO/CPO高速连接技术300757罗博特科通过并购重组推动CPO技术发展，CPO技术成为AI时代光通信新引擎600105永鼎股份覆盖数据中心全系列光模块，400G/800G产品通过权威认证600183生益科技突破800G光模块技术，供货头部客户300308中际旭创全球高速光模块龙头，800G产品率先量产，主导CPO技术标准化300502新易盛400G/800G硅光模块竞争力强，参与CPO产业链协同创新000938紫光股份推出400G硅光融合交换机，实现板级光互联技术突破301205联特科技专注光通信收发模块，具备光芯片到模块的全流程设计能力688170德龙激光提供CPO封装用高精度激光加工设备，助力量产工艺优化300620光库科技薄膜铌酸锂调制器技术领先，CPO光源模块核心供应商300548博创科技为光纤通信网络和互联网数据中心提供高速光电收发模块300565科信技术布局CPO配套光器件，光背板产品进入北美数据中心688205德科立研发CPO封装用高密度光连接器，突破800G传输技术301308江波龙存储芯片与CPO协同，开发AI服务器高速存储解决方案688502茂莱光学精密光学元件供应商，CPO光引擎镜头组核心部件制造商300913兆龙互联DAC龙头企业，拥有400G成熟产品，已成功开发800G产品，功耗低，发热小；作为CPO领域的佼佼者，技术领先，市场占有率高301183东田微CPO模块和光通信器件领域领军企业，产品线涵盖CPO模块、光通信器件等多个领域，积极拓展新的应用领域301236软通动力布局CPO测试设备，开发光电协同自动化测试系统603936博敏电子研发CPO封装基板，突破高频高速材料技术002916深南电路封装基板技术领先，CPO用ABF载板通过国际大客户认证688183生益电子PCB产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点；成功开发众多服务器客户，汽车电子销售额占比快速提升300547川环科技开发CPO液冷管路系统，进入头部数据中心厂商供应链300657弘信电子柔性电路板应用于CPO光引擎连接，突破高密度互连技术300936中英科技研发CPO封装用高频覆铜板，突破低损耗材料技术300570太辰光光器件领域领先，包括陶瓷插芯、光纤连接器等，海外业务占比较高，主要终端客户是北美大型数据中心；拥有光传感监测系统及解决方案301041金百泽开发CPO测试板，服务头部光模块厂商研发验证300935盈建科布局CPO仿真软件，开发光电封装协同设计平台300604长川科技研发CPO测试设备，突破高速光模块测试技术300394天孚通信光引擎供应：为英伟达等客户提供高集成度、高速率、低功耗的光引擎产品；FAU模块供应：独创的“光引擎+FAU”模块组合，全球市占率超30%；封装代工服务：具备为英伟达、英特尔等头部客户提供一体化代工服务的能力300913兆龙互联上述已整合301236致尚科技生产光纤连接器用于光纤线路的连接，新开发出多款光通信零配件；持有福可喜玛40%股份，成为华为、海信光电等企业光通讯业务MPO产品供应商002916景旺电子在印制电路板行业有深厚积淀，产品战略、管理、客户和技术方面具有核心竞争力；产品类型覆盖RPCB、FPC，应用于通讯设备、消费电子等多个领域300757威尔高主营印制电路板，用于工业控制和显示领域，有生产100G和25G光模块产品；为江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂，产品应用于工业电源、电控类产品688183广合科技信息不足，需进一步验证（根据CPO技术应用领域推测可能涉及数据中心内部高速互联或5G通信基站光电集成）郑重声明：本人发布此内容旨在传播更多信息，与立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
来源：长歌行