半导体衬底

上海新硅聚合申请一种半导体衬底结构相关专利，提高微波传播速度

金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“一种半导体衬底结构的形成方法及半导体衬底结构”的专利，公开号 CN119987053A，申请日期为 2025 年 1 月。