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早报｜曝 iPhone18 将首发台积电 2nm 芯片/鸿蒙智行「尚界」或将 4 月发布/DeepSeek V3 突然更新

本次更新为小版本更新，并非此前呼声较高的 DeepSeek-R2，但依然有不少亮点，甚至在某些能力已经与 Claude 3.7 Sonnet 相当接近。从网友反馈的实测效果来看，V3-0324 有这些提升：

投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。

台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%，预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。

投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。

各位朋友们，你们知道吗？最近科技圈又传来两个大新闻，一个是台积电宣布他们的2nm芯片量产了，另一个呢，是咱们的国产麒麟芯片也传来了“破茧而出”的好消息。这事儿啊，可把科技爱好者们激动坏了，咱们今天就来聊聊这到底是怎么回事，以及它对我们的生活有啥影响。

N3P，N3，N3E同属于台积电的3nm制程工艺。其中，2024年10月9日发的的天玑9400采用的为N3E制程，N3P为N3E的后续节点，对比N3P有着性能与功率增益，同时保持着IP兼容性。

在 IEDM 上，人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处，无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单，需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。

OpenAI为期12天的年终“技术盛宴”中，“满血版”o1模型、最贵ChatGPT Pro服务、强化微调等新发布标志着AI世界又一次全新的产品迭代。有着“AI教母”之称的李飞飞创立的World Labs以及谷歌DeepMind团队本周先后发布重磅产品。Meta

鉴于现代设计对 SRAM 的依赖程度，SRAM 单元大小和密度是新制造技术的主要特征。根据 ISSCC 2025 先进计划，英特尔 18A 制造工艺（1.8nm 级）的 SRAM 密度显然远低于台积电的 N2（2nm 级），并且更接近台积电的 N3 。不过，英

原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。