台积电2nm客户盘点，3万美金一片谁在买？
去年下半年开始，业界盛传台积电2nm晶圆单片价格超过30,000 美元，下一代技术节点甚至可能高达45,000 美元，这反映了当今最先进的半导体技术背后惊人的复杂性和投资。据说，单款芯片的总开发成本高达725M+（美金）。那么，到底是哪些客户在花重金买2nm？
台积电2nm
美国突然实施EDA断供 博主：接下来台积电2nm只有苹果/高通/联发科
博主数码闲聊站表示，美国新禁令断供EDA，涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，而台积电2nm就是GAAFET结构。
台积电2nm良率突破90%，美国厂将量产英伟达AI芯片
英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可
台积电美国厂芯片可能涨价30%
6月3日，据Wccftech最新报道，台积电2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的订单，该工厂产能利用率有望在短期内达到饱和。
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%；鸿海与两家法企建欧洲首座FOWLP先进封测厂；高通将重返数据中心CPU市场 | 新闻速递
消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%消息称苹果将允许欧盟iPhone用户抛弃Siri，改用其他默认语音助手鸿海与两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂日产本田合并告吹后，消息称丰田高管立刻找上日产谈“结盟”高通将重返数据中心CPU市场英伟达计划于7月开
全球首发！AMD携台积电2nm芯片震撼登场 性能暴增35%颠覆计算行业
2025 年 4 月 15 日，AMD 宣告全球首款基于台积电 2nm（N2）工艺的第六代 EPYC“Venice”处理器成功完成流片，此乃半导体行业正式步入 2nm 时代之标志。该款芯片运用台积电 N2 制程技术，率先搭载环栅（GAA）纳米片晶体管架构。相较
接棒AMD、苹果，英特尔锁定台积电2nm工艺首批客户席位
英特尔已加入AMD和苹果的行列，成为台积电2nm先进制程的首批客户之一。目前，英特尔相关芯片已在台积电新竹工厂进入试产阶段，双方正为2026年大规模量产优化良率。
30000美元/片！台积电2nm晶圆开始接受预定，苹果等都在排队中
自从中美芯片战打响后，我国芯片产业发展的重心就落在了成熟制程工艺领域，在中芯国际、紫光展锐、华为海思等国内芯片企业的共同努力下，中国制造的成熟芯片产能也有了大幅提升，甚至从台积电手里抢走了不少份额。
早报｜曝 iPhone18 将首发台积电 2nm 芯片/鸿蒙智行「尚界」或将 4 月发布/DeepSeek V3 突然更新
本次更新为小版本更新，并非此前呼声较高的 DeepSeek-R2，但依然有不少亮点，甚至在某些能力已经与 Claude 3.7 Sonnet 相当接近。从网友反馈的实测效果来看，V3-0324 有这些提升：
曝iPhone18首发台积电2nm iPhone15价比百元机后悔买早
投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。
台积电2nm制程良率已超60%
台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%，预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。
不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程
投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。
台积电2nm芯片量产，国产麒麟“破茧而出”，科技圈又热闹了！
各位朋友们，你们知道吗？最近科技圈又传来两个大新闻，一个是台积电宣布他们的2nm芯片量产了，另一个呢，是咱们的国产麒麟芯片也传来了“破茧而出”的好消息。这事儿啊，可把科技爱好者们激动坏了，咱们今天就来聊聊这到底是怎么回事，以及它对我们的生活有啥影响。
台积电2nm太贵，传联发科下代旗舰继续用3nm
N3P，N3，N3E同属于台积电的3nm制程工艺。其中，2024年10月9日发的的天玑9400采用的为N3E制程，N3P为N3E的后续节点，对比N3P有着性能与功率增益，同时保持着IP兼容性。
台积电2nm，全部细节披露
在 IEDM 上，人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处，无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单，需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。
比特网早报：Meta推出内部AI工具，消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
OpenAI为期12天的年终“技术盛宴”中，“满血版”o1模型、最贵ChatGPT Pro服务、强化微调等新发布标志着AI世界又一次全新的产品迭代。有着“AI教母”之称的李飞飞创立的World Labs以及谷歌DeepMind团队本周先后发布重磅产品。Meta
台积电2nm吊打对手的武器
鉴于现代设计对 SRAM 的依赖程度，SRAM 单元大小和密度是新制造技术的主要特征。根据 ISSCC 2025 先进计划，英特尔 18A 制造工艺（1.8nm 级）的 SRAM 密度显然远低于台积电的 N2（2nm 级），并且更接近台积电的 N3 。不过，英
进程提前半年，台积电2nm上线倒计时
原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。