摘要:2025 年 4 月 15 日,AMD 宣告全球首款基于台积电 2nm(N2)工艺的第六代 EPYC“Venice”处理器成功完成流片,此乃半导体行业正式步入 2nm 时代之标志。该款芯片运用台积电 N2 制程技术,率先搭载环栅(GAA)纳米片晶体管架构。相较
2025 年 4 月 15 日,AMD 宣告全球首款基于台积电 2nm(N2)工艺的第六代 EPYC“Venice”处理器成功完成流片,此乃半导体行业正式步入 2nm 时代之标志。该款芯片运用台积电 N2 制程技术,率先搭载环栅(GAA)纳米片晶体管架构。相较于上一代 3nm 工艺,其功耗降低幅度大 24%-35%,性能提升 15%,晶体管密度增添 1.15 倍。这一具有开创性的技术,必将彻底重塑数据中心、AI 训练以及云计算领域的性能上限。
此次合作不单是技术上的突破,更是产业链协同的楷模。AMD CEO 苏姿丰着重指出,台积电 N2 工艺乃是双方深度钻研开发的成果,而台积电亚利桑那 Fab 21 工厂首批 2nm 芯片的生产,更是美国半导体制造业的关键里程碑。台积电董事长魏哲家宣称,双方合作“促使技术大幅拓展”,为高效能芯片在性能、能效和良率方面带来全方位的提升。尤需留意的是,AMD 首次斩获台积电最新制程首发权,打破了苹果长期独占的态势。
Venice 处理器预计于 2026 年面市,直接对标英特尔延至 2026 年的 18A 工艺 Xeon“Clearwater Forest”。有分析表明,AMD 凭借更为激进的路线规划和技术迭代速率,将会抢占数据中心市场的先导之机。当下,谷歌云已宣告搭载 AMD 第五代 EPYC 处理器的虚拟机,而 Venice 的推出将更进一步巩固其于云计算领域的优势。即便部分机构因市场竞争而下调 AMD 的评级,然而市场对其年利润增长的预期仍逾 25%。
AMD 同时宣告第五代 EPYC 处理器在美国亚利桑那工厂顺利投产,达成“美国制造”的承诺。另外,2025 年 6 月即将举行的“Advancing AI 2025”大会,会发布新一代 AI GPU,直逼英伟达的霸主之位。业界预估,2nm 工艺与 AI 硬件的融合,将令 AMD 在自动驾驶、大模型训练等场景确立压倒性的优势。
技术代差决定市场地位:台积电 2nm 量产进度领先三星、英特尔至少一年,AMD 借此造就代际优势;地缘政治下的制造博弈:美国工厂产能通过验证,既契合政策需求,又分散了供应链风险;生态协同效应:从与谷歌云的合作到 AI 芯片的布局,AMD 正在构筑“制程 - 硬件 - 场景”的全链条壁垒。
AMD 的 2nm 芯片不单是技术上的突破,更是全球半导体竞争格局重塑的关键转折点。伴随台积电 N2 产能的逐步释放,一场围绕先进制程展开的“算力军备竞赛”已然拉开序幕。究竟谁能在性能、能效与生态的三角平衡中脱颖而出,谁就能够主导下一个十年的计算霸权。
来源:悠闲钢笔MFg