分形工艺发布Meshify 3系列机箱：结合顶级散热效能和流畅空气动力学设计
分形工艺（Fractal Design）宣布，推出Meshify 3系列机箱，结合了顶级散热效能和流畅空气动力学设计。作为分形工艺经典系列的进化版，Meshify 3 包含了多项提升性能的工程升级和全新的外观设计。
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分形工艺Meshify 3系列机箱发布：岩石切面设计，预装高性能风扇
近日，知名机箱制造商分形工艺（Fractal）正式揭晓了其最新力作——Meshify 3系列机箱，该系列分为标准版与加大XL版，前者能容纳最大宽度为277mm的E-ATX主板，后者更是能够支持SSI-EEB与EE-ATX规格的高端主板。
分形工艺推出Meshify 3机箱：岩石风MESH前板，配高性能风扇
分形工艺 Fractal 昨日宣布推出 Meshify 3 系列机箱，包含支持到 277mm 宽度 E-ATX 主板的标准版本和可支持 SSI-EEB、 EE-ATX 规格主板的更大 XL 版本。