封装铜柱

先进封装铜柱凸点互连技术及可靠性发展现状

随着电子元器件朝着轻量化发展，铜柱凸点因其独特的结构而具有更小的尺寸和更高的互连密度，提供了一种高性能、高可靠性的倒装芯片互连方案. 本文对比了传统 C4 凸点与铜柱凸点的差异，总结出铜柱凸点在结构与性能上的优势和目前存在的一些问题. 讨论了电镀制备铜柱凸点的