富士康投资2.5亿欧元建设欧洲首个FOWLP工厂
富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元，与Thales SA和Radiall SA在法国成立合资企业，专注于先进半导体封装测试，其项目将采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，使其成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂。
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鸿海携手法企，欧洲首建FOWLP封测厂，布局半导体外包领域
鸿海科技集团近日与法国两大科技巨头——泰雷兹（Thales）和雷迪埃（Radiall）携手，共同签署了一份三方合作备忘录，标志着三方将在法国共同投资设立一家专注于半导体先进外包封测（OSAT）领域的合资公司。
鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂
鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。