半导体硅晶圆

半导体硅晶圆片出厂需要检查哪些参数？

在半导体硅晶圆片的出厂检测中，共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）凭借其高分辨率三维成像与非接触式测量特性，可对功能硅晶圆片的尺寸、形状、表面光洁度及平整度进行系统性表征。检测流程需严格遵循以下技术路径：