西门子EDA 5月22日直播预约通知：使用 Calibre 3DThermal 精准解决 3D IC 中的热效应挑战
在快速发展的半导体行业中，通过 3D IC 实现小型化及复杂功能集成的趋势正重塑着技术发展的未来。随着行业预计，到 2030 年市场规模将增长至惊人的 1 万亿美元，西门子 EDA 站在这场技术革命的前沿，提供旨在加速 3D IC 设计创新和简化 3D IC
西门子 eda 热效应 calibre calibre3dt 2025-05-20 12:38 3
在快速发展的半导体行业中，通过 3D IC 实现小型化及复杂功能集成的趋势正重塑着技术发展的未来。随着行业预计，到 2030 年市场规模将增长至惊人的 1 万亿美元，西门子 EDA 站在这场技术革命的前沿，提供旨在加速 3D IC 设计创新和简化 3D IC
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