嘉德半导体取得NAND闪存芯片TSOP封装设备专利 有效提高闪存芯片TSOP封装速度 国家知识产权局信息显示，深圳市嘉德半导体技术有限公司取得一项名为“NAND闪存芯片TSOP封装设备”的专利，授权公告号CN222883505U，申请日期为2024年08月。 nand闪存 嘉德 闪存芯片 tsop封装 tsop 2025-05-20 16:31 3
