hybridbonding

Cu-Cu Hybrid Bonding技术在先进3D集成中的应用

Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合的原理、工艺、主要挑战和主要行业参与者的最新进展[1]。

第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）于2024年11月18-21日在苏州举办。大会以“低碳智联，同芯共赢的”主题特邀到行业前沿的技术专家们齐聚一堂。