秋水半导体率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线
第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)于2024年11月18-21日在苏州举办。大会以“低碳智联,同芯共赢的”主题特邀到行业前沿的技术专家们齐聚一堂。
bonding 工艺通线 hybridbonding 2024-12-01 11:17 3
第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)于2024年11月18-21日在苏州举办。大会以“低碳智联,同芯共赢的”主题特邀到行业前沿的技术专家们齐聚一堂。
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