算力芯片内供电:从横向扩展到垂直集成的系统级演化
从电压调节位置到热量提取路径,从互连金属材料到封装结构,由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
从电压调节位置到热量提取路径,从互连金属材料到封装结构,由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段。
全球刹车片市场正经历一场深刻的格局调整。据QYResearch数据,2024年全球市场规模达60.36亿美元,预计以2.5%的年复合增长率增长至2031年的70.87亿美元。这一看似平缓的增速背后,实则暗藏区域市场的剧烈分化。