随着电子产品向轻薄化、微型化和高精度化的方向发展,表面组装技术（SMT）已成为电子组装行业的主流技术之一[1]。焊膏是SMT的主要材料之一,由85%~92%（质量分数）焊锡粉（焊粉）和一定比例的助焊剂配制而成。其中,焊粉由焊料合金熔体通过雾化工艺后,经分级筛选

超声 助焊剂 xps 焊膏 snagcu 2025-05-26 19:11  5