园区定位于生产AI服务器、网络通信、新能源及汽车电子等领域所需的高多层、HDI、软硬结合、机械埋盲孔等PCB产品。随着项目投产，公司高阶产品供给能力将进一步提升。

pcb 工厂 m4 hdi 博敏 2025-05-26 22:50  3