IBM与Deca携手,加拿大魁北克将建先进封装技术量产线
近日,先进封装技术领域的佼佼者Deca公司宣布与IBM达成了一项重要合作。根据协议内容,Deca将向IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂引入其M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术。
近日,先进封装技术领域的佼佼者Deca公司宣布与IBM达成了一项重要合作。根据协议内容,Deca将向IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂引入其M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术。
近日,先进封装技术领域传来新动态,Deca公司与IBM达成了一项重要合作。据悉,Deca已宣布与IBM签署合作协议,旨在将Deca的M系列扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及自适应图案化技术引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装生产基地。
先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议,将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。