封装载板

兴森科技：FCBGA封装载板在超低介电损耗方面有解决方案、增强型热管理项目有序推进

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。