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开门红!6所大学,齐发顶刊!

北京大学 1月10日,北京大学的材料科学与工程学院周欢萍团队携手张艳锋团队,通过将单层MoS2晶圆级连续膜整合到钙钛矿层的上下界面,开发出一种新型稳定的器件结构,大幅提升了钙钛矿太阳能电池的效率与稳定性。

通讯作者 郭盛 赵立东 2025-01-11 09:11  3

Chip第三卷第四期正式出刊

全球唯一聚焦芯片类综合性国际学术期刊Chip第三卷第四期(2024冬季刊)已正式出刊。Chip目前为季刊形式,第三卷第四期为该期刊在2024年第四季度内发表的8篇高品质文章的合集。Chip所有载文均为金色开放获取文章(Gold Open Access)。

chip 通讯作者 pnc 2025-01-10 17:51  4

湖大人,硕果累累!

电源模块作为电子设备的“心脏”,其小型化、集成化发展广受学术界和产业界关注。电源集成化发展的终极目标,是将电源控制逻辑电路与电容、电感等无源器件集成于同一芯片,以实现完整的电源功能(即单芯片电源,PwrSoC)。然而,目前的半导体技术难以将高性能的无源器件集成

湖南大学 通讯作者 于峰 2024-12-30 19:17  5