三巨头主导权

先进封装定义AI芯片？半导体三巨头主导权竞争全面展开！

AI芯片竞速赛正在推动三大刚性需求：算力堆叠需要更多裸片集成、散热成为核心考量、同时还要严控成本——在此趋势下，“先进封装”被从幕后推向台前，成为破局的关键。先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet异构集成）通过高密度互连将多个裸片/芯粒（Chip