台积电晶圆代工

台积电晶圆代工2.0一骑绝尘，以35%的市场份额成为全球最大芯片制造商

台积电持续领跑全球芯片代工行业，该行业涵盖光掩模制造和半导体封装业务。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电以35%的市场份额稳居第一，英特尔位列该行业第二位。报告同时指出，英特尔正凭借18A制程芯片和Foveros先进封装技术