苏州泓冠半导体申请引脚可调节的功率模块封装专利，解决引脚在不同使用环境和客户需求下存在局限性的问题
国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司申请一项名为“一种引脚可调节的功率模块封装”的专利，公开号CN120015722A，申请日期为2025年02月。
模块封装
SiC芯片设计公司和模块封装公司经常发布“战略合作”市场造势活动的本质
从英飞凌、富士电机、三菱电机等国际巨头的功率模块发展历程来看，国内SiC芯片设计公司与模块封装公司频繁发布的“战略合作”噱头，本质是技术追赶期的权宜之计，其终局将受制于技术壁垒、生态整合能力、利益冲突和市场竞争格局的深层矛盾。以下从国际经验与国内现状展开分析：
【收藏】功率半导体模块封装工艺
典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明：