CoWoS接任者，CoPoS要来了
近日SemiWiki发布数据报告称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，今年产能预计将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在去年财报业绩会上表示，2024年台积
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“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择
在“后摩尔时代”，随着先进制程技术的升级速度逐渐减缓，并且进一步发展的边际成本不断攀升，先进封装技术正日益成为突破摩尔定律限制、推动半导体行业发展的关键途径。
从CoWoS走向CoPoS，晶圆从圆形变成方形
绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片制造的单晶拉直法(Czochralski Process)有关：硅锭是圆柱形，切割后的硅片也就成了圆形。而且实际上圆形还有一些生产制造的好处，比如说便于均匀涂布光刻胶、能更好地抵抗边缘应力等。
CoPoS“化圆为方”，先进封装市场再添新动能
在此期间，半导体制造工艺不断进步，从微米级工艺向纳米级工艺发展。通过缩小晶体管的尺寸，半导体行业成功地在芯片上塞入越来越多的晶体管，满足了摩尔定律的预言。这段时间，处理器性能飞速提升，个人计算机、服务器和移动设备的计算能力迅速提高。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足下一代AI需求
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。Manz亚智科技板級RDL制