还在愁芯片3D纳米器件咋造?DNA组装带来新希望!
大家知道吗?在现代科技领域,芯片集成3D纳米结构电子器件的制造至关重要。传统的自上而下的制造方法,虽然是现代技术的基础,但对于小于50纳米的特征制造却困难重重,这严重阻碍了电子器件、量子信息系统等基于3D架构的先进概念的实现。
大家知道吗?在现代科技领域,芯片集成3D纳米结构电子器件的制造至关重要。传统的自上而下的制造方法,虽然是现代技术的基础,但对于小于50纳米的特征制造却困难重重,这严重阻碍了电子器件、量子信息系统等基于3D架构的先进概念的实现。
陈长鑫,教授、博导。2007年博士毕业于上海交通大学微电子学与固体电子学专业,毕业后留校任教,2012年初至2014年底在斯坦福大学美国国家科学院院士/中国科学院外籍院士Hongjie Dai(戴宏杰)教授研究组作博士后,目前为上海交通大学电子信息与电气工程学
近日,北京大学国家杰出青年科学基金获得者、2015年度科技部中青年科技创新领军人才郭雪峰教授团队联合内盖夫本古里安大学Yonatan Dubi教授和加利福尼亚大学洛杉矶分校的Kendall N. Houk教授携手回应质疑。该团队设计并制备了一种新型的石墨烯-分