摘要：新恒汇正在积极打造第二增长曲线，新业务获得客户认可。据证监会网站发布的信息显示，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）于3月18日拿到了IPO注册批文，这一时间点距其2023年3月22日过会的时间点已经过去近两年。
文丨王宗耀
新恒汇正在积极打造第二增长曲线，新业务获得客户认可。据证监会网站发布的信息显示，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）于3月18日拿到了IPO注册批文，这一时间点距其2023年3月22日过会的时间点已经过去近两年。
资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM 芯片封测业务。公司实控人为虞仁荣，持股占比31.94%。
图1：新恒汇IPO注册获批
来源：证监会网站
大客户问题获关注
虞仁荣不仅是新恒汇的实控人，其还是A股市场上知名的IC设计行业龙头企业韦尔股份的实控人。虞仁荣出生于1966年，1990年毕业于清华大学无线电系，曾在浪潮集团、香港龙跃等公司任职，2007年创立了韦尔股份。
近年来，随着半导体行业的快速发展，韦尔股份获得了飞速发展机会，股价一路上升，最新总市值已经超过1600亿元。特别是去年9月24日上涨行情展开以来，至今年3月28日，韦尔股份区间最大涨幅达99.35%（复权）。如今，虞仁荣控制的新恒汇IPO注册获准，其上市后能否重演韦尔股份走势引人关注。
图2：韦尔股份区间涨跌幅表现
来源：大智慧
据招股书披露，新恒汇的前身是淄博新恒汇电子科技有限公司，是由恒汇电子以部分经营性资产（主要是房屋建筑物、在建工程和土地使用权）和陈同强、淄博志林堂于2017年12月以现金共同出资设立。据招股书介绍，当初这家公司设立的目的是为了解决恒汇电子和凯胜电子（均为陈同胜实际控制）的债务危机。公司设立1个月后，2018年1月，投资人（包括虞仁荣、任志军、上海矽澎）以4.65亿元受让恒汇电子持有的新恒汇90.29%股权，并于2020年11月完成了股份化改造。
截至本招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。其中虞仁荣直接持有公司31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有0.53%的股份，合计持股比例为 31.94%，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有新恒汇16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有公司3.10%的股份，合计持股比例为19.31%，为公司的第二大股东，担任公司的董事长一职。
实际上，除了公司第一大股东虞仁荣外，公司的二股东任志军的从业经历也颇为丰富，曾担任过多家公司高管。资料显示，任志军出生于1966 年12月，毕业于北京邮电大学 ，博士研究生学历。1999年7月至2015年1月曾担任上市公司*ST信通的副总裁、总裁、董事长；2015年1月至2015年10月，任志军担任紫光集团执行副总裁；2015年11月至2018年1月担任上市公司紫光国微的副总裁、总裁、副董事长兼总裁。而紫光国微是由紫光集团（后更名为新紫光集团）实际控股的公司。
从招股书披露的信息来看，任志军曾任职的紫光国微是新恒汇重要的大客户。数据显示，报告期各期，新恒汇对紫光国微全资子公司紫光同芯的销售收入分别为8047.72万元、14855.47万元、13551.75万元和5584.98 万元，占其营业收入的比重分别为14.68%、21.72%、17.67%和13.48%，紫光同芯为新恒汇的第一大客户。与此同时，新恒汇向紫光同芯销售智能卡模块的毛利率高于该类产品平均毛利率。
新恒汇在招股书中表示：“在紫光集团于2018年收购法国Linxens后，紫光同芯与法国Linxens 成为关联方，紫光同芯因此调整了采购策略，将部分订单需求转移至法国Linxens。虽然发行人对紫光同芯的销售收入未出现大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采购策略或生产经营、资信状况发生重大不利变化持续减少从公司的采购，或者公司与紫光同芯之间不能持续开展业务合作，上述情形均可能导致公司与紫光同芯的合作关系出现问题，则发行人的整体经营业绩会受到不利影响。”
新恒汇的上述情况引起交易所关注。深交所在问询函中表示：“2020年紫光国微收购法国Linxens事项未获得证监会并购重组审核委员会审核通过，同年发行人对紫光同芯的销售收入同比下滑47.94%，发行人解释的原因之一是紫光集团拟收购法国Linxens后，紫光同芯将部分订单需求转移至法国Linxens。”因此，深交所要求新恒汇结合任志军在紫光国微的任职经历、公司同紫光同芯的合作历史，说明其对紫光同芯订单的获取是否高度依赖任志军的任职经历，进一步分析公司与紫光同芯业务合作的稳定性和持续性，未来对其是否存在销售收入大幅下滑的风险；同时要求其说明其产业链地位是否存在被下游客户业务延伸所取代的风险；进一步分析说明报告期各期销售给紫光同芯主要产品销售价格的公允性。
此外，在上市委会议现场问询中，新恒汇与该大客户之间的问题再次被问询。深交所要求新恒汇“结合任志军的任职经历等，说明向紫光同芯销售智能卡模块毛利率较高的原因及合理性，销售价格是否公允，是否存在调节收入的情形”，并说明对紫光同芯销售收入波动原因及合理性，是否存在对其销售收入大幅下滑的风险，是否对发行人业绩构成重大不利影响等。
智能卡业务是公司收入主要来源
从新恒汇的业绩表现来看，2021年、2022年、2023年和2024年1-6月（报告期）新恒汇实现营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元，实现归属于母公司股东的净利润分别为1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元和1.01亿元，营收和净利润均保持持续增长。
分产品来看，报告期各期，新恒汇的智能卡业务收入分别为4.12亿元、5.62亿元、5.83亿元和2.83亿元，占主营业务收入的比重分别为77.44%、84.45%、78.35%和70.72%，是公司收入最主要的来源。其智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务，是其传统核心业务。
蚀刻引线框架以及物联网eSIM 芯片封测业务是新恒汇于2019年新拓展的业务，报告期各期，上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为1.11亿元、0.98亿元、1.57亿元和1.15亿元，占主营业务收入的比重分别为20.81%、14.70%、21.08%和28.71%。
图3：新恒汇的收入构成情况（单位：万元）
来源：招股书
最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据欧洲智能卡行业协会统计数据，2019年～2021年全球智能卡的出货量分别为100.33亿张、95.40亿张和95.05亿张，其中2020年和2021年同比下滑了4.91%和0.37%。
另外，全球电信SIM卡在2019年～2021年的出货量均在50亿张左右，占智能卡总发卡量50%左右；全球银行芯片卡出货量均在35亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的普及，银行芯片卡发行量也呈现逐年下降趋势。
鉴于上述情况的存在，深交所对其行业发展前景比较关注，在问询函中，要求其按照电信SIM卡、银行芯片卡、社保卡等智能卡分类及行业政策，说明各类型智能卡国内市场容量、替换进展、发行人市场份额占比等情况，并结合目前微信、支付宝等线上支付方式及电子社保卡广泛使用的背景下，进一步充分论证智能卡市场空间是否受到挤压，智能卡行业发展前景是否存在重大不利变化等。
确立第二增长曲线
智能卡业务虽然是新恒汇的核心业务，但因全球市场规模呈现出相对稳定的态势，其增长空间有限，对此情况，新恒汇在招股书中表示：“通过本次公开发行和上市，公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升，打造公司的第二增长曲线，形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。”
招股书披露，本次IPO，新恒汇拟募资5.19亿元，主要用于高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。通过上述两个募集资金投资项目的实施，可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在集成电路封装材料和封测服务领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争力。
图4：募集资金项目（单位：万元）
来源：招股书
根据中国半导体行业协会统计数据，2021年我国集成电路封装测试销售额为2763亿元，同比增长10.10%，2022年为2995亿元，同比增长8.4%。集微咨询预测数据显示，2023年受消费类通用芯片产品市场需求下滑影响，国内集成电路封装测试销售额预计为2807亿元，同比下滑6.3%。虽然如此，但在半导体引线框架市场，据QYResearch统计数据，2023年的市场测算规模约为279.20亿元，预计2029年将达到352亿元，2023-2029年期间年复合增长率（CAGR）为3.8%。新恒汇表示，经过最近两年的快速发展，发行人已经积累了华天科技、甬矽电子、日月光等一批优质的半导体封装厂商客户，为后续业务发展打下了良好的基础。
在物联网eSIM芯片封测领域方面，根据ABI Research的预测，到2024年，内置eSIM的消费电子设备将达到6.44亿部。新恒汇表示，eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域都迎来全方位的爆发，eSIM市场将会成为快速发展的新兴市场。“经过两年多的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段，下游客户主要是紫光同芯等芯片设计厂商及中移物联等物联网厂商。”
来源：证券市场周刊市场号
