美国继续优先？——评美国人工智能扩散框架和AI芯片出口管制

摘要：2025年1月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion），这是美国历史上首个针对人工智能技术的出口管制规则。该框架旨在通过限制先进AI芯片和

2025年1月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion），这是美国历史上首个针对人工智能技术的出口管制规则。该框架旨在通过限制先进AI芯片和模型权重的全球流动，遏制中国等“对手国家”的AI技术发展，确保美国在通用人工智能（AGI）领域的领先地位。然而，这一新规不仅引发了国际社会的广泛关注，也在美国国内引发了激烈的讨论。本文将探讨该框架的主要内容、实施细节及其对全球AI产业的深远影响。

一

BIS“女娲补天”：AI芯片出口管制漏洞修补

2025年1月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布《人工智能扩散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion），这是美国历史上首个针对人工智能技术的出口管制规则。该规则旨在通过限制先进AI芯片和模型权重的全球流动，遏制中国等“对手国家”的AI技术发展，确保美国在通用人工智能（AGI）领域的领先地位。本次168页的新规以“临时最终规则”形式发布，1月13日当天起生效，1月15日刊登在《联邦公报》，新规将在120天评论期后正式生效。

《人工智能扩散框架》的公布为全球AI算力竞争投下了最重磅的炸弹。这些出口管制措施无论在范围还是规模上都前所未有，当然这也同时引发了一些反对的声音，一些观点认为这是美国对于半导体管制的过度激进和方向错误。其实，在此之前拜登政府已经于2024年年底公布了多项半导体出口管制新规，例如1007新规与1017新规重点管控半导体生产设备以及先进计算芯片，1202新规则进一步通过新增FDP（Foreign Direct Product Rule）规则和管制HBM（High Bandwidth Memory）出口加强了先进半导体制造设备和芯片的管制力度。如果说前述的这些管制措施是从物项与技术入手的话，那么《人工智能扩散框架》就搭建的是从硬件和算力两方面遏制中国AI发展的终极武器。根据BIS公布信息，该法规的核心目标是阻止中国获取用于构建前沿AI模型的算力。有研究称：美国政府的主导理念是，AI的研究进展已变得十分迅速，未来几年内能否获得用于构建和改进这些模型的算力，将决定未来几十年的全球秩序走向。简而言之，美国政府认为 AI 技术的竞争将决定美国霸权是否能够持续。

当下，虽然美国已经出台了许多管制先进半导体的出口管制政策，但似乎实际执行的效果并没有完全达到预期，关于AI芯片的管控在该扩散框架出台前更是布满真空地带。研究机构Semi Analysis在其报告中写道，虽然半导体管控仍存在一些漏洞，但 AI 芯片管控却更像是"瑞士奶酪"(漏洞百出)。到目前为止，虽然中国在获取 AI 算力方面受到限制，但这仅仅是纸面上的，实际上已经通过多种方法被规避。在现实中，受限制的英伟达 GPU不只是被从未受限制的国家重新出口到中国，中国的各种云平台和市场上都能买到相当数量的 H100。此外，已经合法运往中国的、在现行法规边缘试探的中国特供GPU据统计超过 100 万个，如英伟达H20、B20、AMD MI308X和英特尔Gaudi HL-328 + HL-388。正是这些现象，让美国政府坚定了出台一部专门管控AI芯片及算力的法案。

二

多层次的AI芯片管制措施

除了对一定性能的芯片物项进行管制外，本次BIS还首创了许多有亮点的管制标准，例如将所有国家和地区分为三个等级并建立了芯片配额制度；对“美西方”在海外的公司和“中间国家”的公司建立经验证最终用户制度（VEU），允许其获得更多GPU；此次新规亦对模型权重和算力进行了限制，可谓面面俱到。

（1）芯片性能标准

和以往的针对物项的管制措施一样，新规首先对硬件进行管制。受管制的GPU的性能标准，本次规则里没有任何变化，和2023年1017规则保持一致，重点还是总处理性能、性能密度达到一定阈值的数据中心芯片，也是大模型训练重点使用的硬件，具体而言：

•3A090.a：

- 总处理性能为4800或以上；

- 总处理性能为1600或以上，且性能密度为5.92或以上。

•3A090.b：

- 总处理性能为2400-4800以下，且性能密度为1.6（包含本数）至5.92以下（不包含本数）；

- 总处理性能为1600或以上，且性能密度为3.2（包含本数）至5.92以下（不包含本数）。

•ECCN 4A090.a：控制计算机、“电子组件”和“部件”，其中包含的集成电路满足或超过3A090.a中的限制。

•ECCN 4A090.b：控制计算机、“电子组件”和“部件”，其中包含的集成电路满足或超过3A090.b中的限制。

（2）国家分级与配额制度

本次美国政府的《人工智能扩散框架》将全球分为三级国家，首次对AI芯片采购实施严格配额，不同层级的国家实施不同的芯片出口管制政策，具体地分级如下：

•第一层级（AI授权国家或地区）：美国及17个盟友（如日本、韩国、中国台湾地区等），出口仅需提交合规声明。企业只需要承诺不会将GPU用于：1）违反美国出口管制，转卖给美国及其盟友国家或地区以外的公司；2）转卖给美国及其盟友以外国家或地区设在美国及其盟友中的子公司；3）以远程云服务形式向美国及其盟友以外的区域提供算力，用于训练大模型。承诺完成后，就可以获得出口授权。

•第二层级（中间国家）：新加坡、墨西哥、马来西亚、阿联酋、以色列、沙特阿拉伯和印度等100余国，其中很多国家都是数据中心建设的热点，美国对这些国家实施年度配额制：

o单个企业年配额：1700块GPU（约2690万TPP）。

o国家总配额（2025-2027年）：5万块GPU/国，签署“安全协议”可翻倍至10万块。

•第三层级（对手国家）：中国及武器禁运国家如古巴、伊朗、朝鲜、叙利亚、俄罗斯、白俄罗斯、委内瑞拉等，适用“推定拒绝”政策，一般不许可向这些国家出口芯片。

下表总结了新规实施后，不同层级国家/地区之间进行AI芯片出口的管制措施：

添加图片注释，不超过 140 字（可选）

表1：三个层级国家/地区AI芯片配给情况(数据来源：RAND Corporation)

（3）数据中心经验证最终用户（VEU）制度

早在2024年10月，BIS就提出了“数据中心经验证最终用户”（DC VEU）授权制度，当时这项制度旨在推动人工智能技术在全球范围内的有控制扩散，特别是向那些被视为“中间国家”提供技术支持。本次新规通过“验证终端用户”（VEU）制度，进一步升级了这项制度，新规对美国及其盟友在海外的公司和“中间国家”的公司网开一面，允许它们申请相关的认证以获得更多GPU。这有利于将AI芯片供应集中于美国超大规模企业例如微软、谷歌、亚马逊，同时也削弱了马来西亚柔佛、印度、巴西和阿联酋等数据中心热点地区的AI超算集群建设竞争力。本次创设的两种VEU制度要求如下：

•通用VEU（UVEU）：美国及其盟友国家企业及其海外子公司可申请。

UVEU必须在Tier 1国家/地区拥有75%的受控计算，它们在单个Tier 2国家/地区内的受控计算不能超过7%。

如果UVEU来自美国，则该 UVEU 必须在美国本土拥有其总AI计算能力的 50%。

•国家VEU（NVEU）：中间国家企业可申请，配额上限32万块GPU（2025-2027年），但需做出与中国技术脱钩、遵守相关人权标准等一系列承诺。

表2：NVEU的芯片算力分配情况(数据来源：Semi Analysis)

（4）对模型权重的管制

在本次新规中，管制模型权重也首次被纳入管制指标。BIS的具体做法是在《商业管制清单》（CCL）里给“先进AI模型”的“参数”（parameters）新增了一个ECCN编码 4E091，管制理由为“地区稳定”。 BIS在新规里说：“听取了美国政府各部门技术专家的意见，我们确定衡量AI模型性能的一个合理指标是计算量（即用于训练模型的计算操作次数），这一结论得到了顶尖AI研究人员的经验证据的支持。” 对于模型权重的具体管制措施如下：

•ECCN 4E091编码：对浮点运算量≥10²⁶的闭源模型权重实施出口限制，许可政策为“推定拒绝”。

•外国直接产品规则（FDP）：BIS首次对美国境外的模型权重创造了外国直接产品规则。只要使用了受控GPU、服务器和其他电子设备训练的闭源模型，且计算操作达到或超过10的26次方计算操作，即便相关模型在美国以外训练，其出口也要受美国的管制。

•开放模型豁免：开源模型暂不受限制，但其阈值需要随技术进步动态调整。

•红旗警示（Red Flag 28）：美国本土运营的IaaS提供商，如果给外国公司在美国的子公司客户训练10的26次方以上大模型，模型训练和之后交付模型权重的行为可能导致模型权重被转移给客户的外国母公司，从而违反出口管制。这种情况下，IaaS提供商可能被视为“协助或教唆”违反出口管制。

三

新规对AI企业及产业影响深远

（1）部分美国企业发展优势持续扩大

本次新规通过后，微软、谷歌等美国企业被授权通过VEU机制在“中间国家”扩张，这将让他们继续便捷地在马来西亚柔佛、印度、巴西和中东等数据中心建设热点地区进一步抢占市场。事实上，美国在全球数据中心市场已经占据着极为主导的地位，据报道，未来两年内将有超过10个不同规模的GW级园区逐步投入使用，还有多个100兆瓦（MW）以上的集群。随着此次新规正式实施，从基础模型构建商到云计算服务提供商，再到数据中心和芯片设计商，谷歌、亚马逊等美国科技企业将主导人工智能生态系统，但是由于能源供给的限制，美国企业的增长因此越来越受到限制。

（2）美国科技巨头的反对意见

《人工智能扩散框架》规则同样也遭到了一些美国公司的强烈反对，特别是英伟达（Nvidia）和甲骨文（Oracle）公司，已经在华盛顿对该规则进行了激烈的游说。甲骨文CEO埃利森将新规描述为“有史以来对美国科技产业最具破坏性的打击”，以及“迄今为止历史上最糟糕的政府科技理念”。英伟达发表的声明中称“新规可能会浪费美国来之不易的技术优势”。

这些公司的反对意见首先自然是考虑到切身利益，即该规则限制了这些公司在海外的AI芯片销售产品的能力，提出了新的合规要求，并迫使它们重新考虑国际数据中心的扩张地点。例如甲骨文在前些时候与OpenAI携手启动了“星际之门”数据中心项目，首期计划在德克萨斯州布置6.4万块GB200英伟达芯片，后期计划在全球布置多达是个巨型数据中心，新规无疑会对公司战略带来巨大影响。但另一些反对的意见存在客观上的合理性：他们认为，该规则的主要作用是将全球人工智能市场的大部分拱手让给特定国家的企业，对第二层级国家施加过多限制和程序性障碍，只会鼓励这些国家转向其他特定国家选择获取人工智能芯片。

（3）中间国家数据中心发展洗牌

新规对全球多国在人工智能芯片获取格局中的排序进行了重新洗牌。根据最新规定，位于中东和中亚地区部分国家（如阿联酋、沙特阿拉伯）的实体将获得更为宽松的准入政策，预计这些国家也将成为数据中心发展的热点地区。此前这些国家需申请出口许可证方可采购任何数量的受控芯片，而如今通过"有限许可计划"（LPP）框架及国别配额机制，已开辟无需出口许可的采购通道。与此形成鲜明对比的是，马来西亚、新加坡、泰国等原本享有无限制采购权限的国家，现被划入第二梯队国家行列，其境内非VEU供应商的人工智能芯片采购将受到严格限制。

四

特朗普政府的态度和框架未来

目前，特朗普政府也在积极筹划新一轮的人工智能行动计划，AI芯片显然也是该计划的重中之重。特朗普上任以来，并没有像在其他一些领域一样，全面否定拜登政府在半导体领域的出口管制政策。但是，从特朗普及其幕僚发表的意见与美国社会的讨论中，我们可以得出以下的一些观察。

（1）拜登政府的人工智能管制方向总体受认可

到目前为止，特朗普及相关政府官员暂未废止任何拜登政府有关先进半导体、AI芯片的出口管制政策，这与其在上任第一天就废除了拜登政府近80项其他领域的政策形成鲜明对比。这一举措侧面说明，至少在管制和打压中国先进半导体技术、AI技术和AI芯片方面，拜登政府和特朗普政府在目的上保持一致。

（2）拜登政策落实困难引发的担忧

当然，对于拜登政府拟定的各项半导体管制新规，美国政策界也有许多担忧的声音。其中最集中的担忧集中在三个方面：

首先，拜登政府制定的各项规则可能过于复杂，这不仅给企业造成了理解和适用困难，也同样会迟延执行机构落实的效率，给中国企业留下规避的时间窗口。

其次，影子市场或其他不正规渠道正流通者大量H20等先进芯片，这部分芯片流出很难完全禁止，而如果要削减这些走私芯片的数量需要盟友全力配合，这在现实中操作较为困难。美国智库CSIS的一份探讨中国AI产业的研究报告表明：“在DeepSeek出现之前，美国试图限制高性能计算芯片的获取就已经存在两个关键弱点。首先，受管制的计算芯片交易存在一个活跃的黑市，方便中国企业获取先进芯片。其次，由于使用芯片进行计算并不一定需要物理占有芯片，受出口限制的地区的公司常常能找到方法获取位于世界其他地方的计算资源。”

最后，过于严格的管制政策可能会损害美国企业的全球利益，使得一些企业的海外销售和数据中心布置困难重重。美国知名智库布鲁金斯学会的报告就指出：“对先进计算芯片实施过于广泛的出口管制，可能会损害美国公司的利益，减少其全球销售机会，同时对增强美国在人工智能领域的领先地位作用甚微。”英伟达也在1月13日发布声明称：“拜登政府的人工智能扩散法案正在阻止全球AI创新和相关经济增长，这对增强美国的安全毫无作用，反而会削弱美国的全球竞争力”。

（3）《人工智能扩散框架》法案的未来

目前，该法案仍旧处在临时最终规则形态，尚未正式生效。现有的信息似乎显示：特朗普的团队不打算完全推翻拜登政府的半导体出口管制政策，而是会在其基础上修改或发展。在2025年3月18至20日召开的BIS年度更新汇报会议中，美国商务部长霍华德·卢特尼克在讲话中表示：“政府正在积极寻求美国企业以及外国政府的合作，以防止中国获取美国先进的芯片技术。”他还重申，DeepSeek正不当使用美国生产的芯片，影响着全球技术产业的公平竞争，美国将积极纠正这一现象。卢特尼克在讲话中还表示，特朗普政府计划尝试将出口管制政策纳入到贸易协议的框架中。此外，在3月25日，BIS又将50余个中国科技企业和机构纳入实体清单，其中包括针对中国AI大模型开发、服务器及超算产业的12家企业和针对中国量子技术发展和军事防务的42家中国企业。

这些最新的动向透露出，特朗普政府将延续拜登政府对于先进半导体和AI技术的强管制倾向，BIS的首要任务仍是对中国进行从AI到量子技术的全面围堵。并且美国可能继续通过拉拢、分化所谓“中间国家”的方式，强化其对技术出口的管控。因此，《人工智能扩散框架》在未来有较大可能继续生效，但在具体执行措施上，特朗普政府应该会做出调整。

律师简介

倪建林

大成上海合伙人

jianlin.ni@dentons.cn

倪建林律师，对外经济贸易大学法学博士，曾在 WTO 总部和美国国际法学会接受关于 WTO、国际贸易和跨境投资法律的专业培训。2007 年被评为第二届浦东新区十大杰出青年律师，2014 年被授予陆家嘴法治论坛人物奖。现兼任上海市商务委员会兼职政府法律顾问，江苏省商务厅公平贸易专家库成员，上海市律协国际法专业委员会主任。

宗天

大成上海律师助理

tian.zong@dentons.cn

宗天，美国乔治城大学法学硕士、华东政法大学经济法学硕士。主要业务领域为贸易救济、出口管制与经济制裁、跨境投资与并购。

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