摘要：美国时间2025年4月2日，IBM和东京电子（TEL）联合宣布，延长双方之前所达成的联合研究和开发先进半导体技术的合作协议，为期5年。双方未来将共同致力于研发下一代半导体制造工艺节点和架构的持续技术进步，为生成式人工智能时代提供动力。

美国时间2025年4月2日，IBM和东京电子（TEL）联合宣布，延长双方之前所达成的联合研究和开发先进半导体技术的合作协议，为期5年。双方未来将共同致力于研发下一代半导体制造工艺节点和架构的持续技术进步，为生成式人工智能时代提供动力。

对于IBM大家可能比较熟悉，不过需要强调、补充一点的是，IBM在先进芯片制造工艺研发领域也有较大建树，且贡献巨大。对于东京电子（Tokyo Electron，简称TEL），很多朋友可能感觉有些陌生，下面小编简要介绍一下。

简单来说，东京电子是一家在半导体设备领域具有重要影响力的公司，主要业务有半导体生产设备与显示器生产设备。

其主要产品包含：涂布机、显影剂、蚀刻、晶圆键合机、解键合机、晶圆边缘修整、晶圆减薄系统、SiC外延CVD系统、气体团簇离子束系统、平板显示器等。其中，其开发的涂布机、显影机全球市场占有率高达90%。

简单来说，东京电子是全球芯片产业链中重要的一环，它的产品在这个领域处于领先地位，被业界广泛采用。

IBM和TEL合作关系一直非常良好，之前已经有20多年的合作历史，且共同取得了多项突破，包括开发出了一种新的激光去键合工艺，可用于生产用于3D芯片堆叠技术的300毫米硅片。

对于延长合作协议，IBM半导体总经理兼混合云副总裁Mukesh Khare（图一左）表示：

“IBM和TEL在过去20年里一直在共同努力，推动了半导体技术的创新，为半导体行业提供了多代芯片性能和能效的提升。我们很高兴能在这个关键时刻继续合作，加速芯片领域的技术创新，推动生成式人工智能时代的到来。”

京电子有限公司代表董事，总裁兼首席执行官Toshiki Kawai（图一右）表示：

“通过多年的共同发展，IBM和东京电子建立了牢固的信任和创新型关系。我们很高兴能在接下来的五年里继续与IBM建立长期合作伙伴关系。这项新的协议强调了我们对推进半导体技术的共同承诺，包括推进NA EUV图案化工艺。”

总的来说，IBM和东京电子延长、续签合作协议是一件好事，将对半导体和芯片制造产业起到较大推动促进作用。小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。

来源：宗熙先生