存储领域的一次革命，HBM全年已售罄，相关产业链梳理

摘要：据相关信息，美光科技及SK海力士2025年HBM芯片产能已全部售罄，2026年订单分配亦进入谈判阶段。这一事件的核心驱动因素在于AI算力需求的爆发式增长，尤其是大模型训练和推理对高带宽内存（HBM）的依赖度持续提升。HBM作为GPU、AI加速器的核心存储组件，

一、事件分析

据相关信息，美光科技及SK海力士2025年HBM芯片产能已全部售罄，2026年订单分配亦进入谈判阶段。这一事件的核心驱动因素在于AI算力需求的爆发式增长，尤其是大模型训练和推理对高带宽内存（HBM）的依赖度持续提升。HBM作为GPU、AI加速器的核心存储组件，其供需缺口可能贯穿2025全年，并推动相关产业链企业业绩超预期。

二、HBM产业链结构与市场格局

HBM产业链分为上游材料/设备、中游制造、下游应用三部分：

上游：包括TSV（硅通孔）设备、键合材料、封装基板等，代表企业如芯源微（涂胶显影设备）、鼎龙股份（临时键合胶）。

中游：以SK海力士、美光、三星为主导，国内企业如长电科技（封测）、通富微电（HBM样品开发）逐步切入。

下游：英伟达、AMD等GPU厂商及云服务商（如微软Azure、AWS）为主要客户。

关键环节代表公司HBM相关布局存储芯片设计兆易创新、北京君正DRAM/NAND技术储备，HBM研发跟进中材料/设备鼎龙股份、联瑞新材临时键合胶、封装胶、硅微粉等核心材料供应

三、供需缺口下的价格与产能动态

需求侧：2025年全球HBM市场规模预计达150亿美元（YoY+200%），单颗GPU搭载HBM容量从H100的80GB提升至B200的288GB。

供给侧：三大原厂（SK海力士、三星、美光）2025年HBM产能利用率接近100%，新增产能集中于2026年释放。SK海力士计划将HBM占总存储收入比重从2024年40%提升至2025年50%以上。

四、国产替代机会与风险

机会：国内企业在封装材料（华海诚科、飞凯材料）、测试设备（精智达）、封测服务（通富微电）等环节实现突破。例如，鼎龙股份临时键合胶已通过客户验证，联瑞新材硅微粉进入HBM供应链。

风险：先进封装技术（如TSV、混合键合）仍依赖海外设备商（如Lam Research），材料纯度要求极高，国产化率不足10%。

五、重点个股分析

公司代码公司名称核心逻辑风险提示688110.SH东芯股份中小容量存储芯片设计商，NOR Flash产品可用于AI边缘计算场景技术迭代滞后于行业头部企业603986.SH兆易创新DRAM自研进展顺利，HBM技术储备中，受益存储芯片涨价周期专利授权依赖美光，HBM量产时间不确定002049.SZ紫光国微FPGA芯片与存储控制器协同，切入AI服务器加速卡市场特种集成电路业务占比高，民用市场拓展受限301308.SZ江波龙企业级SSD模组供应商，数据中心存储需求增长带动业绩毛利率受NAND价格波动影响较大

六、板块估值与催化因素

估值水平：存储板块当前PE（TTM）约35倍，处于历史中位数，但HBM相关企业（如封测、材料）存在溢价空间。

短期催化：美光、SK海力士Q2财报超预期（营收同比+38%、HBM收入占比提升至15%）。国产HBM封装材料订单落地（如鼎龙股份获长鑫存储认证）。英伟达GB300系列量产带动HBM3E需求跳升。

七、风险提示

1、技术替代：HBM4或采用逻辑芯片集成方案（如台积电SoIC），可能削弱独立存储芯片需求。

2、地缘政治：美国对华半导体设备/材料出口限制升级，影响国产HBM产能扩张进度。

3、产能过剩：2026年原厂大规模扩产后可能出现价格战。