摘要：台积电可能会因被指控“在不知情的情况下为华为的 昇腾 910 系列 AI 芯片代工计算小芯片”而被美国商务部处以超过 10 亿美元的罚款。如此高的罚款是罕见的，这是一个创纪录的数字，尽管所谓“华为通过第三方公司找台积电代工芯片”一事其实尚未确定。2023 年的

近日，据路透社报道，台积电可能会因被指控“在不知情的情况下为华为的 昇腾 910 系列 AI 芯片代工计算小芯片”而被美国商务部处以超过 10 亿美元的罚款。如此高的罚款是罕见的，这是一个创纪录的数字，尽管所谓“华为通过第三方公司找台积电代工芯片”一事其实尚未确定。2023 年的一个案件中，希捷卖给了华为价值 11 亿美元的硬盘驱动器被罚款的数额是 3 亿美元。与此案例相比，台积电被罚款的数额就很夸张了。

据悉，潜在的十亿美元罚款是基于出口规则计算出来的，该规则允许对任何未经授权的交易处以最高两倍的罚款。据报道，到目前为止，尚未对台积电采取正式行动。在类似情况下，商务部通常会发送一份称为拟议收费信的文件，列出违规日期、交易价值和罚款计算。然后，公司有 30 天的时间做出回应。

去年传出的消息称，台积电为加密货币挖矿硬件供应商比特大陆的盟友算能（ Sophgo ）代工的计算小芯片，实际上是华为昇腾 910 系列人工智能处理器的计算小芯片。自 2020 年年中以来，华为一直被列入美国商务部的实体清单，像台积电这样的公司需要向美国商务部申请出口许可证，才能向华为供应包含美国技术的产品，其中包括使用美国公司开发和制造的工具制造芯片。

Chiplet 技术是一种半导体封装技术，核心思想是将大型集成电路拆分成更小、更模块化的部分进行设计、制造和组装。原理就是将一个大的芯片分解成多个小的模块（即 Chiplet），每个 Chiplet 包含特定的功能块，如处理器核心、内存单元等。然后通过高速互连技术，如高速 Serdes、PCI Express 等，将这些 Chiplet 连接在一起，并使用先进的封装技术，如 2.5D、3D 封装技术，将它们封装成一个完整的芯片。

Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”，但目前大家用的比较多的还是“小芯片”。

封装通常是 IC 制造的最后一个步骤，但对Chiplet (即芯粒或称小芯片）来说，则需要在设计初期即预先考虑周全。封装可以保护其内部的一个或多个裸片，同时将它们与外部世界连接起来。通常，在晶圆工艺和互连工艺之后，封装由 OSAT厂商（外包半导体封装测试厂商）完成，这也称为后道工艺（BEOL）。

总体来说，Chiplet（芯粒或小芯片）技术通过模块化设计和先进封装工艺，实现了芯片生产的高良率、低成本、快速迭代和高集成度，有助于推动半导体行业的持续发展和创新。Chiplet（芯粒或小芯片）技术是一种与先进制程技术互补的技术策略，它可以在良率、成本、灵活性和风险管理等方面提供优势， 同时推动半导体行业的创新和发展。

华为昇腾910系列正是通过Chiplet技术实现算力跃升，尤其在910C型号中，双Die设计与自研交换芯片的协同创新，突破了传统单芯片的物理限制。尽管在制程工艺（7nm）和低精度支持上仍有提升空间，但其架构优化与国产供应链适配能力，已使其成为填补英伟达高端芯片禁售后市场空缺的核心方案。

当然，华为尽管在芯片设计上可以采用Chiplet技术，但还需要半导体工厂来将其实现。这方面台积电就有优势了。

台积电在Chiplet领域是有其独到之处的，包括了封装技术创新、制程协同优化、生态主导地位及成本控制能力。尤其是其CoWoS和3D Fabric技术已成为行业标杆，而N4C、A16等制程工艺的推出进一步巩固了其在HPC和AI芯片市场的领导地位。未来，随着UCIe标准的普及和3D集成技术的成熟，台积电在Chiplet技术上的优势有可能进一步扩大，有人宣称其可能通过Chiplet技术推动半导体行业突破摩尔定律的桎梏。

在 去年十月TechInsights 透露华为昇腾 910 系列使用了该小芯片后，尽管算能（ Sophgo ）否认与华为有任何合作，但台积电还是暂停了对算能（ Sophgo ）的发货，目前正在与美国商务部就此事进行合作。

自 2024 年秋季算能（ Sophgo ）事件之后，台积电变得更加谨慎。今年早些时候，该公司终止了与总部位于新加坡的 PowerAIR 的关系，因为其内部调查引发了对可能违反美国出口管制的担忧。

不过，台积电的这些做法是徒劳的。美国的某些人没有证据都能炮制出证据（比如新疆棉事件），何况台积电给华为代工芯片这事似乎还有点实在的证据，美国人不大做文章才怪。

这不，美国智库CSIS（战略与国际研究中心）就炮制了一份报告，宣称华为获得了多达 200 万个 昇腾 910 AI 小芯片。

“然而，台积电为华为空壳公司制造了大量华为昇腾910B 芯片，并在违反美国出口管制的情况下将这些芯片运往中国，”CSIS 的报告写道。

根据该报告，“政府官员告诉 CSIS，台积电制造了超过 200 万个 Ascend 910B 逻辑芯片，所有这些现在都归华为所有。如果属实，这足以制造 100 万个 Ascend 910C芯片。……尽管华为可能拥有台积电制造的超过 200 万个 Ascend 910B 逻辑晶粒，但存在一个问题，即它是否有足够的 HBM 来与这些晶粒集成……然而，华为似乎很有可能这样做，因为美国在全国范围内限制所有先进 HBM 销售的计划已于 2024 年 8 月泄露给彭博社，直到当年 12 月才生效，这给了华为充足的时间合法收购 HBM 芯片，作为囤货策略的一部分。”

尽管该报告对华为的囤货策略似乎是正确的，但它仍然包含大量导致错误结论的不准确之处。

华为最初的昇腾 910 于 2019 年推出，由一个 Virtuvian AI 小芯片、一个 Nimbus V3 I/O 芯片、四个 HBM2E 内存堆栈和两个虚拟芯片组成。台积电于 2019 年至 2020 年 9 月为华为生产了 Virtuvian 小芯片，采用其 N7+ 工艺技术，这是一个带有一些 EUV 层的 7nm 级节点。

在美国政府于 2020 年将华为列入实体清单后，华为不得不重新设计其 Virtuvian 小芯片以使其在中芯国际使用其 N+1 技术（第一代 7 纳米级工艺）构建。带有新 Virtuvian 小芯片的 GPU 称为 HiSilicon Ascend 910B，与台积电无关。

后来，华为为其 Ascend 910C 开发了更复杂的 Virtuvian 小芯片版本，中芯国际使用其第二代 7nm 制造技术 （N+2） 制造了该小芯片。与报告相反，昇腾910C 只有一个计算小芯片。因此，tomshardware的一篇文章得出的结论是：昇腾910C 与台积电无关。

华为昇腾 910B 和昇腾 910C 的另一个值得注意的地方是它们的良率并不高，因此大多数部件在出厂时都禁用了一些计算元件。此外，华为的 AI 芯片中只有 75% 在先进封装中幸存下来，这不是一个好的结果。

“然而，将两个昇腾 910B 芯片和 HBM 组合成一个统一的昇腾 910C 芯片的先进封装工艺也引入了可能损害芯片功能的缺陷，”报告说。“行业消息人士告诉 CSIS，目前大约 75% 的昇腾 910C 在先进封装工艺中幸存下来。”

尽管如此，华为仍继续为其内部 AI 项目和外部客户购买数百万台昇腾 910B 和昇腾 910C。例如，DeepSeek 声称昇腾 910C 提供的性能是 Nvidia H100 提供的 60%，这对于训练大型语言模型来说可能还不够，但对于推理工作负载来说已经足够好了。

最新消息，则是中芯国际生产的昇腾 910C良率已经达到40%左右，可以确保华为不亏本出货。

既然昇腾 910C肯定与台积电无关，昇腾 910B出货数量也不多（2025年910B预计出货只有35万，910c在45万），那么所谓台积电间接帮华为代工了200 万个 Ascend 910B 逻辑晶粒的说法就纯粹是谣言了。美国商务部要对台积电处以超过 10 亿美元的罚款，纯粹就是看台积电好欺负。所谓舔狗不得好死，台积电非要当美国的舔狗，有这下场也是求仁得仁，没啥好说的。

来源：卡夫卡科技观察