摘要：据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。

4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。

市场人士指出，三星电子半导体部门在4月2日发布的定期招聘公告显示，针对晶圆代工业务的制程、设备、制造领域的员工，预计将有超过两位数的人员调往存储制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。

报道表示，三星此次人事调整主要是为了加强HBM业务的竞争力。存储制造技术中心宣布正在招募人才，以加强竞争力为主，抢占下一代HBM市场。而半导体研究所则将加强研发，强化HBM和封装技术的领先地位为重点。至于，全球制造和基础设施总部将以加强HBM和新产品的测试、分析和设备技术发展为主。

对此，熟悉三星电子情况的一位业内市场人士告诉《朝鲜日报》记者，三星电子以紧急招募的方式，针对HBM及下一代DRAM等新內存产品生产人员进行招聘，预计将进一步加速HBM4等下一代产品的生产。

此次转变被视为三星电子增强HBM市场竞争力的一项动作。目前，三星电子的竞争对手SK Hynix正牢牢占据着HBM市场超过50%的市场份额。目前SK海力士和美光都已经向GPU大厂英伟达提供了HBM，而三星电子的HBM3E尚未通过英伟达的质量测试。因此，三星电子正全力提升新一代的HBM4的质量竞争力。

由于从HBM4开始，晶圆代工制程开始被应用于在HBM底部的逻辑芯片制造上，这使得具备晶圆代工能力的三星电子能够生产针对客户要求的设计IP和应用程序进行定制化生产HBM产品，也使得HBM4成为下一代HBM市场的激烈战场。

在日前举行的三星电子年度股东大会上，三星电子半导体部门负责人、副会长全永铉表示，“将较2024年大幅增加HBM的供应量，进一步强化在HBM市场的地位。而且，在HBM4市场，我们将顺利开发并量产，目标是在2025年下半年，以避免重蹈HBM3E的复辙。”

对此，一位半导体业内人士表示，由于三星电子在晶圆代工市场难以获得大型科技公司的订单，使得三星电子必须调动人力。但内部有人担心，随着与台积电的差距不断扩大，三星的的晶圆代工业务的竞争力进一步下降，逐渐失去市场的竞争力。

值得注意的是，三星电子在4月8日初步公布了2025年第一季度的业绩预期，当季销售额约为79万亿韩元（约合人民币3926亿元）±1万亿韩元，以中值计算，同比增长 4.24%、环比增长 9.84%；营业利润为6.6万亿韩元（约合人民币328亿元）±0.1万亿韩元，以中值计算，同比增长 1.69%、环比下滑 0.15%。整体业绩超出了市场分析师的预期。但是预计三星电子今年一季度半导体业务的销售额和营业利润相比去年第四季度均有所下降。

分析认为，由于DeepSeek掀起的AI热潮，服务器用DRAM的需求稳固，受中国刺激消费的“以旧换新”政策影响，推动了手机和PC对于用通用DRAM、NAND的需求。但三星的晶圆代工等非存储器领域业务继去年以来一直处于亏损状态。由于缺乏足够的大客户，三星晶圆代工厂的开工率不断下降。

编辑：芯智讯-浪客剑

来源：芯智讯