西安奕材冲刺科创板IPO 报告期内尚未实现盈利

摘要：《笔尖网》关注到，报告期内西安奕材专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。招股书显示，基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%

《笔尖网》文/笔尖观察

科八条出台后，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称西安奕材）作为首家未盈利却冲击IPO的企业，其IPO审核进程备受市场关注。

报告期尚未实现盈利

《笔尖网》关注到，报告期内西安奕材专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。招股书显示，基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。同时，截至2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

据悉，西安奕材 12 英寸硅片根据用途可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造。

招股书显示，报告期各期，西安奕材营业收入分别为105,469.31万元、147,376.14万元和212,145.26万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-41,553.42万元、-69,233.88万元和-76,255.09万元，尚未实现盈利。

募集资金49亿元扩产

《笔尖网》关注到，随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，全球 12 英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。作为国内 12 英寸硅片头部企业，西安奕材已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从 2022 年的 234.62 万片增至 2024 年的 625.46 万片，期间复合增长率约 63%。

招股书显示，西安奕材管理层根据已有的产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司最早可于2026年实现合并报表盈利。根据公司前瞻性信息预计，2026 年月均出货量达到 110 万片/月，当年外延片销量占比达到 15%是大致的盈亏平衡点。若 2026 年因外部环境原因业绩不达预期，在 2027 年各类产品单价与 2026 年一致的假设下，进一步考虑 2027 年的折旧摊销、期间费用等因素，当 2027 年月均出货量进一步提升至约 120 万片/月，外延片销量占比达到 15%可实现当年合并报表盈利。

但公司也强调，上述前瞻性信息是建立在推测性假设的数据基础上的预测，具有重大不确定性。

此次，西安奕材拟募集资金49亿元，所募资金全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期项目拟建设公司第二工厂，实施主体为全资子公司欣芯材料。该项目将依托公司现有技术及生产经验积累，有效扩充公司 12 英寸硅片产能规模，设计产能为 50 万片/月，进一步提升公司的产品竞争力和市场占有率。