摘要：据了解，芯海科技在 AI 落地方面，云端与子公司借助模型服务用户健康，边缘端契合企业数据需求，终端设备因 AI 更智能，公司结合双平台优势围绕多方向布局。在人形机器人领域已与相关客户就关键应用展开探索合作。

2025年4月10日，芯海科技披露接待调研公告，公司于4月9日接待线上参与公司2024年年度报告投资者交流说明会的投资者1家机构调研。

公告显示，芯海科技参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理万巍，董事、财务总监谭兰兰，董事会秘书张娟苓。调研接待地点为公司会议室。

据了解，芯海科技在 AI 落地方面，云端与子公司借助模型服务用户健康，边缘端契合企业数据需求，终端设备因 AI 更智能，公司结合双平台优势围绕多方向布局。在人形机器人领域已与相关客户就关键应用展开探索合作。

据了解，在 PC 业务，芯海基于技术积累实现产品布局，其 EC 产品打破垄断，满足计算机需求，edge BMC 管理芯片已上市。公司借 ADC 等技术构建全系列产品，进入头部客户供应链并与生态协同。

据了解，芯海是鸿蒙生态合作伙伴，提供产品及使能服务，参与标准建设，成果显著。公司供应链风险较低，重视能力建设，建立多源供应体系，紧抓“国产替代”机遇。此外还阐述了 2024 年营收、利润、毛利率等情况。

调研详情如下：

1、 公司在 AI 落地方面有什么新的战略布局吗?

公司回答:在云端,芯海科技和子公司康柚健康希望与合作伙伴一起,以芯片与算法为核心优势,借助 AI大模型进行数据分析,预测和评估千万用户的健康状况,为用户推送健康信息前瞻提示,助力运动与饮食干预,推动健康生活方式养成。

在边缘端,智能边缘设备与 AI 技术逐步融合。边缘 AI 离客户更近,出于数据隐私与资产保护考量,众多企业用户不愿将数据传至云端,倾向私有化部署数据中心,边缘AI正好契合这一需求。能实现定制化、个性化,以低时延、高响应特性,更好匹配场景要求。

在应用终端,AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性,作为重要的生产力工具,AI应用的落地需要硬件的承载,与各行各业结合,赋能千行百业。在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域,行业应用爆发,从"万物互联"迈向"万物智联"。各类新型智能终端的快速发展,催生了万亿级芯片增量市场,芯片功能从"通用化"转向"场景定制化"。

公司将加大 AI 技术方面投入,结合 ADC、MCU 双平台优势,围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合 AI 技术落地不断创新,围绕"云边端"协同和落地,与下游生态深度绑定,为垂直场景提供"芯片+算法+数据"全栈方案,力求在市场中占据领先地位,实现企业的快速发展。

2、 有关人形机器人的内容可以具体展开讲讲吗?公司在研发人形机器人或电子皮肤相关产品中具有什么竞争优势呢?

公司回答:人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在机器人领域,围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用,公司已与相关客户展开探索与合作。例如,ADC 是电子皮肤的底层技术之一,高精度 ADC 能将微小压力变化精准数字化,避免信号模糊。芯海 ADC 具有高精度、高线性度、低温漂等特性,且布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁,而这些设备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。

3、 公司在 PC 业务的布局规划?产品的核心竞争力来自于哪里?

公司回答:AI 带来算力需求迅猛增长,带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求,公司基于自身深厚的技术积累,已实现了以 EC为核心,覆盖 PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS 的横向产品布局;同时,也完成了从 AI PC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的 EC、SIO、edge BMC 的纵向产品布局。公司 EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品,同时也通过了计算机全球龙头企业验证,打破了海外产品对于此市场的垄断,能够满足各种品类计算机的需求,目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。荣耀首款 AI PC MagicBook Pro 16已于报告期内发布,该产品搭载了芯海科技高性能 EC芯片;USB 3.0 HUB 产品已在客户端实现量产;应用于台式计算机的第一代 Super IO产品已经导入客户端。截至2024年年末,EC累计出货量近 1,000 万颗。

随着AI大模型的衍生应用不断推出,许多终端开始升级智能化体验,从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧"迁移"。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级 edge BMC 管理芯片,已经上市并开始导入客户端。

公司凭借20 余年高精度ADC 技术积累及高可靠性 MCU技术壁垒,构建了覆盖从计算机到服务器领域的全系列产品,并进入荣耀、Intel 等头部客户供应链。通过"感知+计算+连接+算法"全栈技术整合和生态协同,形成深度客户黏性。未来,公司仍将坚持以"驱动计算、服务计算"为方向,助力 PC从"生产力工具"进化为"智能伙伴",与行业伙伴共同开启 AI 时代 PC的无限可能。

4、 请问公司的鸿蒙生态布局规划?

公司回答:芯海是鸿蒙的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入,在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和 MCU 设计能力,以及针对物联网市场的全面解决方案,基于此,公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外,作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁,公司不仅提供产品,还提供使能服务,帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作,在开源鸿蒙中参与标准建设及共创,例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展,我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。

截至2024年末,公司已成功导入300 余个鸿蒙智联项目商机,完成 115个SKU的产品接入,终端产品累计出货量近 4,000 万台。在电力细分市场,公司通过了电鸿模组认证。2025 年,公司成功进入"鸿蒙智联推荐模组"名单。

5、 面对半导体行业的外部压力和技术封锁以及近期一系列黑天鹅事件,公司供应链稳定性如何保障?

公司回答:公司坚持走自主创新之路,核心产品基本实现全国产化供应链,相关风险较低。目前公司在手机、笔记本电脑、无人机等领域,突破了长期被海外企业垄断的市场,已有多款芯片成功实现了国产替代,如高精度 ADC 芯片,EC系列芯片,PD芯片,BMS 芯片,传感器调理芯片等。

一直以来,公司高度重视供应链能力建设,在供应商选择上与产业链领先的厂商合作,并与上游晶圆制造商、封装测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系。公司积极建立产品多源供应的供应链体系,有利于公司供应链安全,且能有效的保障公司产能供给,降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。面对近期一系列黑天鹅事件,公司将持续紧抓"国产替代"的发展机遇,积极做好各项工作,基于对细分市场及应用场景的深刻理解,以更创新的产品及优质服务来满足用户需求,在战略主航道内逐步实现国产替代。

6、 公司2024 年营收创历史新高,但归母净利润仍亏损,主要原因是什么?

公司回答:2019 年,根据国内外形势的变化,公司战略进行了重大调整,从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的 SOC 类产品,应用场景复杂,技术难度大,可靠性要求高,研发周期长,因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入,2022年底开始,公司相关产品开始陆续推出,并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破,新产品的销售量和销售额都持续上升,因此 2024 年,得益于前期战略投入的成果逐步显现,叠加公司通过深化品牌价值与核心客户的战略合作,同时依托上游产业链的充足产能保障。2024 年公司实现营业收入 7.02 亿元,同比上年增长62.22%,实现归属于上市公司股东的归母净利润-17,287.36 万元,剔除股份支付的影响后,较上年同期亏损缩窄 9,169.48 万元。亏损主要由于股份支付费用较高(研发费用剔除股份支付后同比增长 8.01%)。

7、 2024 年毛利率提升至 34.18%,主要驱动因素是什么?这一趋势能否持续?

公司回答:随着前几年的战略布局,2024年,随着业绩持续增长,产品结构发生了变化,毛利率提升源于新品占比提升。2025年,将随着前期战略投入的产出继续显现,持续优化产品结构,有望对毛利率带来积极贡献。

来源：金融界