摘要：谷歌（GOOG.US）在美国举行了“Google Cloud Next 25”大会，正式发布了专为AI设计的第七代TPU（Tensor Processing Unit）加速器“Ironwood”，单芯片峰值算力可达4614 TFLOPs。

据最新消息，谷歌（GOOG.US）在美国举行了“Google Cloud Next 25”大会，正式发布了专为AI设计的第七代TPU（Tensor Processing Unit）加速器“Ironwood”，单芯片峰值算力可达4614 TFLOPs。

TPU即张量处理单元，是一种专门为加速深度学习任务而设计的人工智能芯片，由谷歌公司在2015 年首次提出，第一代TPU于2016 年正式发布。

谷歌推出“最强”TPU芯片

据介绍，最新的Ironwood是谷歌首款在其张量核和矩阵数学单元中支持 FP8 计算的 TPU，谷歌为Ironwood设计了两种规模配置：面向推理的256芯片集群和面向训练的9216芯片集群。

在各大科技巨头竞相开发自研人工智能芯片的情况下，谷歌也在将其TPU推向第七代。第七代TPU还突出高扩展性，最高配集群可拥有9216个液冷芯片，峰值算力42.5 ExaFlops，也就是每秒运算42500000000000000000次。

此外，谷歌称，这一算力足以支持超大型密集LLM（大型语言模型）或MoE（混合专家模型）的训练与推理，推动AI技术向“思考型”和“推理型”模型演进。

谷歌计划在不久的将来把TPU v7整合到谷歌云AI超算，支持支持包括推荐算法、Gemini模型以及AlphaFold在内的业务。

云厂商大比拼AI芯片

随着AI芯片竞争的白热化，看到谷歌最新TPU发布，实际上除了谷歌之外，还有两个云计算大厂亚马逊（AMZN.US）、微软（MSFT.US）等科技巨头也在加速布局自研解决方案，搞自己的推理芯片。

亚马逊拥有AWS Trainium / Inferentia芯片以及Graviton处理器，微软则有Maia 100、Cobalt 100芯片，以及MAIA 100芯片可以通过Azure云访问。

如今，人工智能领域正以磅礴之势催生着新一轮产业变革，在GPT-3、GPT-4等AI大模型陆续问世并引发全球轰动，以及DeepSeek的横空出世，标志着针对人工模型底层基础设施做优化，AI芯片的竞争，大幅降低了模型的训练成本，持续吸引全球的关注。

微美全息加速抢占AI芯片市场

与此同时，资料显示，微美全息（WIMI.US）作为AI大模型企业，通过与行业龙头、科研机构的深度合作，不断推动人工智能技术向垂直领域纵深发展，特别是在AI芯片市场，其开源应用让通用大模型的算力基础支撑能力愈发强大，算力需求快速爆发，其以技术突破和生态构建正加速抢占市场。

事实上，微美全息人工智能大模型强势崛起，并且通过自建的“全息云平台”整合多元算力架构，完善算力底座建设，算力获取和使用也更加便捷，可以支持大模型训练与推理需求，适配具身智能、多模态等垂类场景。

除此之外，微美全息聚焦多模态AI芯片开发，降低技术门槛，填补资源鸿沟，在AI芯片领域形成差异化优势。展望未来，通过“软硬协同”和场景化创新，微美全息进一步强化技术壁垒，深化生态合作，将提供更加灵活、低门槛的算力解决方案。

结语

AI技术的较量关乎未来，AI芯片竞争可真是越来越猛烈，一些科技大佬也在忙着搞自己的芯片方案。现在Google那边也来了个新成员——Ironwood，加入了他们的TPU家族，抢占AI芯片市场，推动AI技术飞速进步。可以想象，随着算力需求的持续扩容，AI 行业也将迎来更大的增长机遇，算力大模型的发展也令人振奋。

来源：每日科技新动向