摘要：Fabless模式，就是专注芯片设计、销售，芯片制造和封装测试外包给台积电、三星等公司，典型的企业如高通，英伟达，华为海思都是这种模式。
4月11日，在中美关税大战如火如荼的时候，中国半导体行业协会悄悄的发布了一条消息：
“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。”
字数越少事情越大，为啥突然要改变原产地认定规则，为啥是此时修改？
首先给大家说明半导体方面的一些常识，半导体的生产制造有两种模式Fabless(无晶圆制造厂)与IDM(一体化设备制造)。
Fabless模式，就是专注芯片设计、销售，芯片制造和封装测试外包给台积电、三星等公司，典型的企业如高通，英伟达，华为海思都是这种模式。
IDM模式是覆盖芯片的全产业链、从设计、制造、封装测试均由企业自主完成，典型企业有英特尔、三星、德州仪器等。
聪明的你肯定一眼就看出来了，Fabless玩的是轻资产模式，投入低，IDM模式是重资产模式，工厂建设和设备采购价格高昂。
全球半导体市场中，IDM企业贡献约66.7%的芯片产值，主要集中于存储芯片、模拟芯片等需要工艺深度协同的领域78。Fabless企业占比约33.3%，集中于逻辑芯片、GPU等设计创新驱动的细分市场。
美国的IDM占比全球47%，Fabless占比全球68%，综合占全球半导体市场55%份额。美国现在毫无疑问现在是世界上最强大的半导体国家。
所谓的“流片”就是将设计好的版图发给工厂将晶圆加工成具特定功能的电路，然后再送进封装测试厂进行封装和测试，最后才能得到一块完美的芯片。
芯片设计、芯片制造、芯片的封装和测试的费用占比为35%，50%，15%，不同类型的芯片占比可能会变化，但是总体来说芯片制造也是成本的大头。
芯片制造是典型的技术密集型的产业，卡中国脖子的就是这一环节，“光刻机、刻蚀机”就是用在芯片制造上的。可以说芯片制造是芯片生产过程中最重要的一环。
中国以前的原产地认定标准是以封装测试地为主的，中国进口商品的时候收的税按照原产地收税的。
中国进口的芯片的生产流程大部分是美国设计，台积电生产，最后都马来西亚封装测试，所以原产地就是马来西亚，但是我国对马来西亚的税率很低，所以我们从中收不了多少税，按照特朗普的说法：“我们被欺骗了，我们吃亏了”。
但是有人说，这就是全球产业链呀，资源的最优配置什么的。
但是现在的情况不一样了，现在是百年未有之大变局，特朗图憋着劲要用芯片卡死我们，要用关税整死我们，关税都加到145%了，我们当然也不能束手就擒。
我们改变原产地的认定规则，我认为有两方面的考虑。
第一，从国内来讲，此举可能吸引芯片制造商来中国建厂，吸引芯片投资。2024年中国芯片进口总额达3856亿美元（约2.8万亿元人民币），同比增长9.5%-10.4%。2024年全球芯片产业规模约为6250亿美元。中国进口芯片金额占全球市场的62%，中国的是全球最主要的芯片市场，没有之一。
当中国改变了原产地的认定规则之后，那些芯片制造厂商就要考虑了，以前随便找个小国家进行封装测试，享受低关税的方法可能行不通了。
那将芯片制造厂放在哪里就是一个需要好好考虑的问题，放在韩国，放在台湾，还是放在中国大陆，一旦选择错误，就可能面临中国高关税的要求，芯片制造厂都是重资产，不可能随便移动，这样看来，将芯片制造厂放在中国大陆是一个不错的选择。
还有中国是最大的芯片消费市场，芯片生产出来立马就能就地销售。
第二，特朗普给全世界疯狂加关税，其中最重要的一个目的是要迫使制造业回流美国，其中最重要的就是芯片制造业，特朗普想要巩固它在芯片制造方面的势力。
不能说特朗普的这招没有效果，台积电宣布追加投资1650亿美元，用于在美国亚利桑那州新建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1个研发中心，创美国史上最大外资单项投资纪录。截至2025年3月，台积电在美累计投资目标已从初始的120亿美元逐步提升至2000亿美元（含技术升级与产能扩展）。
一旦台积电搬到美国，美国肯定加大对中国芯片制裁。但是中国出台了这个原产地认定新规后，以台积电为首的芯片制造企业就要好好考虑是否要搬到美国了。
中国现在对美国的关税是145%，如果台积电的产品价格增加145%的成本，他的芯片估计卖不出去了。除非台积电能够放弃中国的市场，当然那是不可能的。
中国出台的这项政策十分精准，一招就打在要害上。世界上的芯片企业现在都要考虑的一个问题是，自己的芯片要在哪里生产，如果选择美国，他生产的芯片还能够进入中国这个最大的芯片市场吗？
特朗普想要制造业回流美国，我们也想要芯片制造厂来中国，那就比比谁的吸引力更大吧。
现在很多人面对特朗普的歇斯底里，动不动就要和他干一架，不要上头，我们现在是见超拆招，我们不着急，我们是处于上升势头，不急不躁，徐徐图之。
全文完，感谢阅读，如果喜欢请给个点赞，多多转发。
来源：史脉一点号
