摘要：2025年4月11日，美国海关与边境保护局宣布对半导体制造设备（如光刻机、蚀刻机）等关键产品豁免125%的“对等关税”，涉及8486（半导体制造设备）等税号。

2025年4月11日，美国海关与边境保护局宣布对半导体制造设备（如光刻机、蚀刻机）等关键产品豁免125%的“对等关税”，涉及8486（半导体制造设备）等税号。

这一政策调整直接回应了美国科技企业的供应链压力——

苹果、三星等企业80%以上的电子产品依赖海外生产。

若维持高额关税，其终端产品价格将上涨15%-20%，加剧通胀压力。

是什么让高傲的美国佬自己打自己嘴巴的？当然来自中国反制的精准打击。

1、2025年4月4日，中国对钐、钆等7类中重稀土实施出口管制，直接冲击美国新能源汽车、半导体等产业。美国军工企业洛马公司表示，其F-35战斗机的发动机材料中，17%依赖中国稀土。

2、中国宣布2025年半导体设备投资达1500亿元，重点支持光刻机、刻蚀机等关键设备国产化。北方华创、中微公司等企业的市场份额预计将从2024年的12%提升至2025年的18%。

意外的赢家：ASML

ASML在2024年对华出口额同比增长40%，占其总营收的29%（2023年为14%）。

中国成熟制程（28nm及以上）扩产推动ASML浸润式DUV光刻机（如NXT:1980Di）销量增长。

2024年上半年，ASML对华DUV设备出货量达38台，占其全球出货量的42%。

荷兰政府2025年1月解禁部分DUV设备出口限制，允许ASML无需申请许可即可向中国出口NXT:1970i及以下型号。

尽管美国施压要求限制NXT:2000i及以上型号，但ASML通过“技术规避”（如调整光学系统参数）维持对华供应。

ASML仍拒绝向中国出口EUV光刻机，但通过DUV设备的“次优解”维持市场份额。

例如，NXT:1980Di通过多重曝光技术可实现10nm制程，满足中芯国际、华虹等企业的成熟制程需求。

中国半导体的"突围战"

1. 设备国产化加速

中国1500亿元投资中，约60%用于光刻机、刻蚀机等核心设备研发。

上海微电子的SSA800光刻机已实现90nm制程量产，预计2025年突破28nm；

中微公司的5nm刻蚀机进入台积电供应链。

安集科技的CMP抛光液市占率从2024年的18%提升至2025年的25%，逐步替代美国Cabot的市场份额。

2. 成熟制程的战略意义

中国半导体设备进口额在2024年达到260亿美元（1-7月），其中70%用于成熟制程扩产。

长江存储、长鑫存储的3D NAND和DRAM产能预计2025年分别达15万片/月和8万片/月，占全球产能的12%。

成熟制程芯片广泛应用于汽车电子、工业控制等领域，中国通过“去美化”供应链降低断供风险。

例如，比亚迪自研的车规级MCU芯片已实现100%国产化。

来源：光头老莫·一点号