摘要：2023 年九大类晶圆制造材料市场规模为 415 亿美元，其中硅片占比 30%，是晶圆制造耗用最大的材料，全球需求达到 124 亿美元。

我国12英寸硅片仍大部分依赖进口：供需结构矛盾影响供应链安全

1、硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料

2023 年九大类晶圆制造材料市场规模为 415 亿美元，其中硅片占比 30%，是晶圆制造耗用最大的材料，全球需求达到 124 亿美元。

晶圆制造材料市场规模各品类占比

资料来源：普华有策

2、半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关

受益于智能手机、个人电脑、物联网、汽车电子、人工智能和高性能计算等终端需求持续涌现，2023 年全球半导体市场规模达到5,269 亿美元。半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关，其产业链环节以及上下游行业之间的关联性如下：

半导体硅片产业链结构图

资料来源：普华有策

3、全球电子级硅片（不含 SOI 硅片）市场规模分析

预计2024年全球电子级硅片（不含 SOI 硅片）销售规模将达到136亿美元。

2019-2024年全球电子级硅片（不含 SOI 硅片）销售规模

资料来源：普华有策

受宏观经济波动和消费电子需求放缓影响，2023年全球主要晶圆厂的产能利用率低迷，导致电子级硅片市场规模下降。随着2024年下游需求回升，半导体行业逐渐回暖，电子级硅片市场有望复苏。

长期来看，智能化和数字化将推动全球经济发展，半导体是其核心。各国已将半导体产业视为战略资源，并推出相关政策以振兴本土产业和研发先进技术。预计到2030年，全球半导体市场规模将突破万亿美元，硅片市场规模有望翻倍，达到约250亿美元。

4、12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流

12 英寸硅片的出货面积占比从 2017 年的 63.83%增长至2023 年的 73.02%，已成为市场绝对主流，且预计未来 12 英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长，主要基于以下原因：

数字经济的快速发展推动了芯片对更强算力、更快数据传输速度和更大存储能力的需求。目前，12英寸晶圆制造工艺已成为主流，广泛应用于逻辑和存储芯片，同时部分功率器件、模拟芯片和CIS芯片也在向12英寸晶圆转移。全球12英寸晶圆厂的设备支出预计将在2025至2027年达到创纪录的4,000亿美元，2025年首次突破1,000亿美元。

新技术的推出，尤其是人工智能对高带宽内存（HBM）需求的增加，使得12英寸硅片的消耗量进一步加大。由于HBM的生产复杂度较高，其对12英寸硅片的需求是传统DRAM产品的3倍。此外，随着NAND Flash层数的增加，所有厂商都将转向通过2片晶圆键合制作1个完整的NAND Flash晶圆，进一步推动了12英寸硅片的需求。

目前，我国 12 英寸硅片仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。

5、电子级硅片行业技术水平及技术发展趋势

（1）12英寸硅片是市场、技术和经济效益动态均衡的产品

12英寸硅片广泛应用于存储和逻辑芯片领域，尤其在技术迭代快速的情况下，芯片制程不断升级。随着芯片线宽不断缩小及堆叠层数增加，对硅片的质量要求越来越高，尤其是晶体缺陷、翘曲度、清洁度和膜层性能等方面。

拉晶工艺需要更高的精度控制，成型、抛光和清洗工艺的持续优化也非常关键。通过提升晶体缺陷控制和设备优化，保持硅片品质。

投资规模较大，12英寸硅片在保证技术领先的同时，需要提高成本竞争力，通过工艺优化提升投入产出比。

（2）晶圆产能向12英寸切换，产品种类多样化

随着晶圆产能向12英寸切换，硅片产品规格种类不断丰富，特别是在逻辑芯片晶圆代工领域，不同客户对硅片规格的要求差异较大。

12英寸硅片厂商需根据市场发展趋势，提前研发新技术和新产能。根据掺杂剂种类和浓度，硅片进一步细分为P型和N型，满足不同市场需求。

（3）国产厂商需与国内产业链形成合力

全球领先厂商已拥有较强技术优势和大量专利，国产厂商需在技术上形成差异化竞争，避免知识产权风险。

设备是关键，尤其是拉晶设备，国产厂商需自主研发核心部件，确保晶体质量。与国内供应商合作、联合研发成为保障产业链安全的重要手段。

由于国内12英寸硅片产业起步较晚，上游配套设备、原材料和耗材的国产化率较低，国际贸易环境风险促使国产厂商加大自主研发和产业链合作力度。

6、电子级硅片行业发展机遇

（1）国家产业政策的有力支持

2021 年，工信部出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 版）》，将 12 英寸硅单晶抛光片、12 英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料。

（2）国际竞争环境下与本土供应商展开合作成为大势所趋

基于国内明确的晶圆厂扩建计划，预计 2026 年中国大陆地区对 12 英寸硅片的需求将超过 300 万片/月，占届时全球 12 英寸硅片需求的 1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的全部内资晶圆厂 12 英寸硅片需求将超过 260 万片/月。目前，我国 12 英寸硅片仍大部分依赖进口，供需结构矛盾严重影响我国半导体产业链的供应链安全。随着国际贸易环境加剧，国内尤其是内资晶圆厂客户对国产 12 英寸硅片厂商合作态度日益开放，甚至是必选项，12 英寸硅片国产化率提升将成为长期趋势。

《2025-2031年电子级硅片行业产业链细分产品调研及前景研究预测报告》，涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

报告目录：

第一章 2020-2024年中国电子级硅片行业产业链调研情况

第一节 中国电子级硅片行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、电子级硅片行业产业链结构图分析

第二节 中国电子级硅片行业上游产业发展及前景预测

一、上游主要产品介绍

二、上游主要产业供给情况分析

三、2025-2031年上游主要产业供给预测分析

四、上游主要产业价格分析

五、2025-2031年主要上游产业价格预测分析

第三节 中国电子级硅片行业下游产业发展及前景预测

一、下游应用领域结构图

二、下游细分市场应用领域分析

1、A行业用电子级硅片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

2、B行业用电子级硅片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

3、C行业用电子级硅片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

4、D行业用电子级硅片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

5、其他领域用电子级硅片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

第二章 全球电子级硅片行业市场发展现状分析

第一节 全球电子级硅片行业发展规模及现状分析

第二节全球电子级硅片行业市场竞争及区域分布情况

第三节 亚洲电子级硅片行业地区市场分析

一、亚洲电子级硅片行业市场现状分析

二、亚洲电子级硅片行业市场规模分析

三、2025-2031年亚洲电子级硅片行业前景预测分析

第四节 北美电子级硅片行业地区市场分析

一、北美电子级硅片行业市场现状分析

二、北美电子级硅片行业市场规模分析

三、2025-2031年北美电子级硅片行业前景预测分析

第五节 欧洲电子级硅片行业地区市场分析

一、欧洲电子级硅片行业市场现状分析

二、欧洲电子级硅片行业市场规模分析

三、2025-2031年欧洲电子级硅片行业前景预测分析

第六节 其他地区分析

第七节 2025-2031年全球电子级硅片行业规模及趋势预测

第三章 中国电子级硅片产业发展环境分析

第一节 中国宏观经济环境分析及预测

一、国内经济发展分析

二、经济走势预测

第二节 中国电子级硅片行业政策环境分析

一、行业监管体制分析

二、主要法律法规、政策及发展规划情况

三、国家政策对本行业发展影响分析

第三节 中国电子级硅片产业社会环境发展分析

一、所属行业发展现状分析

二、电子级硅片产业社会环境发展分析

三、社会环境对行业的影响

第四节 中国电子级硅片产业技术环境分析

一、行业技术现状及特点分析

二、行业技术发展趋势预测

第四章 2020-2024年中国电子级硅片行业运行情况

第一节 中国电子级硅片行业发展因素分析

一、电子级硅片行业有利因素分析

二、电子级硅片行业不利因素分析

第二节 中国电子级硅片行业市场规模分析

第三节 中国电子级硅片行业供应情况分析

第四节 中国电子级硅片行业需求情况分析

第五节 中国电子级硅片行业供需平衡分析

第六节 中国电子级硅片行业发展趋势分析

第七节 中国电子级硅片行业主要进入壁垒分析

第八节 中国电子级硅片行业细分市场发展现状及前景

第五章 中国电子级硅片行业运行数据监测

第一节 中国电子级硅片行业总体规模分析

第二节 中国电子级硅片行业产销与费用分析

一、行业产成品分析

二、行业销售收入分析

三、行业总资产负债率分析

四、行业利润规模分析

五、行业总产值分析

六、行业销售成本分析

七、行业销售费用分析

八、行业管理费用分析

九、行业财务费用分析

第三节 中国电子级硅片行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第六章 2020-2024年中国电子级硅片市场格局分析

第一节 中国电子级硅片行业集中度分析

一、中国电子级硅片行业市场集中度分析

二、中国电子级硅片行业区域集中度分析

第三节 中国电子级硅片行业存在的问题及对策

第四节 中外电子级硅片行业市场竞争力分析

第五节电子级硅片行业竞争格局分析

第七章 中国电子级硅片行业价格走势分析

第一节 电子级硅片行业价格影响因素分析

第二节 2020-2024年中国电子级硅片行业价格现状分析

第三节 2025-2031年中国电子级硅片行业价格走势预测

第八章 2020-2024年中国电子级硅片行业区域市场现状分析

第一节 中国电子级硅片行业区域市场规模分布

第二节 中国华东地电子级硅片市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年华东地区电子级硅片市场前景预测

第三节 华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年华中地区电子级硅片市场前景预测

第四节 华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年华南地区电子级硅片市场前景预测

第五节 华北地区市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年华北地区电子级硅片市场前景预测

第六节 东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年东北地区电子级硅片市场前景预测

第七节 西北地区市场分析

一、西北地区概述

二、西北地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年西北地区电子级硅片市场前景预测

第八节 西南地区市场分析

一、西南地区概述

二、西南地区电子级硅片市场供需情况及规模分析

三、2025-2031年西南地区电子级硅片市场前景预测

第九章 2020-2024年中国电子级硅片行业竞争情况

第一节 中国电子级硅片行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 中国电子级硅片行业SWOT分析

一、行业优势分析

二、行业劣势分析

三、行业机会分析

四、行业威胁分析

第十章 2020-2024年电子级硅片行业重点企业分析

第一节 企业A

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第二节 企业B

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第三节 企业C

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第四节 企业D

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第五节 企业E

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第十一章 2025-2031年中国电子级硅片行业发展前景预测

第一节中国电子级硅片行业市场发展预测

一、中国电子级硅片行业市场规模预测

二、中国电子级硅片行业产值规模预测

三、中国电子级硅片行业供需情况预测

四、中国电子级硅片行业销售收入预测

五、中国电子级硅片行业投资增速预测

第二节中国电子级硅片行业盈利走势预测

一、中国电子级硅片行业毛利润预测

二、中国电子级硅片行业利润总额预测

第十二章 2025-2031年中国电子级硅片行业投资建议

第一节、中国电子级硅片行业重点投资方向分析

第二节、中国电子级硅片行业重点投资区域分析

第三节、中国电子级硅片行业投资注意事项

第十三章 2025-2031年电子级硅片行业投资机会与风险分析

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资挑战及机遇分析

第三节 行业投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、竞争风险

五、其他风险

来源：普华有策