摘要：近日，韬润半导体官宣完成了D+轮融资，由达武创投、福建电子信息产投共同投资。本轮融资将帮助公司加速推动高端模拟技术和产品研发，为通信、数据中心和汽车领域客户提供更高性能、国产化的产品方案。

投资界4月17日消息，近日，韬润半导体官宣完成了D+轮融资，由达武创投、福建电子信息产投共同投资。本轮融资将帮助公司加速推动高端模拟技术和产品研发，为通信、数据中心和汽车领域客户提供更高性能、国产化的产品方案。

韬润半导体成立于2015年，专注于模拟及模数混合芯片技术研发和产品化，重点布局高速模数混合和高速互联芯片这一技术门槛高、国产化率低的核心赛道。公司依托国际顶尖的研发团队和深厚的技术沉淀，已构建覆盖高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度时钟、数字算法及数字后端设计的全链条技术能力，形成了面向AI数据中心、通信、汽车等场景的完整解决方案。

韬润半导体通过自主创新，在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）、高精度ADC/DAC（分辨率达16位以上）等核心技术领域实现突破，并已通过严苛的车规级认证。在AI算力爆发驱动下，公司研发的高速光模块芯片解决方案可满足超高速率需求，为下一代数据中心建设提供核心支撑。

AI、5G和智能电动汽车的融合创新，正在重塑全球半导体产业格局。韬润半导体将以此次融资为契机，持续突破关键芯片技术壁垒，为合作伙伴提供高性能、高可靠的国产化芯片解决方案，助力中国高端芯片自主可控进程。

来源：投资界